Компании NVIDIA и TSMC сообщили о разработке прототипа чипа на основе кремниевой фотоники, что позволит преодолеть физические ограничения при производстве полупроводниковых микросхем. TSMC, являющаяся одной из ведущих компаний по контрактному производству чипов, приобрела репутацию самого передового производителя чипов после проблем Intel. Эта новая технология комбинирует фотонные схемы с традиционными схемами, чтобы обеспечить более эффективный процесс изготовления микросхем.
Прототип чипа был разработан в конце прошлого года, и в данный момент NVIDIA и TSMC также работают над оптической упаковкой, чтобы повысить производительность чипов искусственного интеллекта. Это означает, что эти компании работают над передовыми технологиями упаковки, которые позволят экономить пространство и повысить производительность чипов.
Кроме того, TSMC разрабатывает 2-нанометровый технологический узел для производства чипов. Он имеет минимальные размеры затвора и металлических межсоединений - 45 и 20 нанометров соответственно. Затвор управляет потоком электронов на транзисторе, а межсоединение обеспечивает связь между транзисторами на чипе. Тем не менее, с ростом сложности уменьшения размеров становится все сложнее для производителей микросхем, таких как TSMC, значительно увеличивать количество транзисторов на чипе.