Компания IBM представила новое поколение процессора Telum II и ускоритель искусственного интеллекта Spyre AI для систем IBM Z Mainframe, работающих на основе искусственного интеллекта. Процессор Telum II имеет 8 ядер с тактовой частотой 5,5 ГГц и 360 МБ кэша.
Он также обладает ускорителем искусственного интеллекта, который обеспечивает высокую пропускную способность и низкую задержку для обработки искусственного интеллекта. Ускоритель Spyre AI представляет собой корпоративное решение, обеспечивающее производительность ИИ на уровне 300+ TOPS. Он оснащен 32 вычислительными ядрами и памятью объемом до 1 ТБ.
Процессор Telum II имеет улучшенный дизайн с повышенной частотой, увеличенным кэшем и улучшенным объемом виртуального кэша. Он также обладает новым блоком ускорения ввода-вывода, который улучшает обработку данных и позволяет работать с большими объемами данных. Чип Telum II использует узел Samsung 5HPP и содержит 43 миллиарда транзисторов, размещенных на площади 600 мм2. Каждый процессор Telum II имеет встроенный ускоритель искусственного интеллекта с высокой вычислительной мощностью.
Ускоритель Spyre AI предлагает масштабируемые возможности для сложных моделей искусственного интеллекта. Он имеет память объемом до 1 ТБ и поддерживает различные типы данных для приложений с низкой задержкой и высокой пропускной способностью. Каждая карта ускорителя Spyre AI имеет 32 вычислительных ядра и потребляет не более 75 Вт энергии.
IBM планирует запустить системы искусственного интеллекта на базе процессора Telum II для клиентов в 2025 году. Ускоритель Spyre AI находится на стадии предварительного тестирования и также будет доступен к продаже в 2025 году. Оба этих чипа предназначены для работы с крупномасштабными рабочими нагрузками искусственного интеллекта и могут значительно улучшить производительность и эффективность систем IBM Z Mainframe.