Компания SK hynix объявила о сотрудничестве с TSMC в области производства HBM следующего поколения и улучшении интеграции логики и HBM с помощью передовых технологий упаковки. Планируется разработка HBM4 и начало массового производства в 2026 году.
Сотрудничество между SK hynix и TSMC ожидается приведет к новым инновациям в технологии HBM и улучшению производительности памяти. Обе компании сосредоточатся на улучшении производительности базовой матрицы HBM и оптимизации интеграции HBM SK hynix и технологии CoWoS TSMC. SK hynix планирует использовать передовой логический процесс TSMC для базовых матриц HBM4, чтобы уместить больше функциональности в ограниченном пространстве. Это поможет производить специализированную HBM, отвечающую требованиям клиентов.
Доктор Кевин Чжан, старший вице-президент TSMC, выразил уверенность в дальнейшем сотрудничестве с SK hynix для создания лучших интегрированных решений и раскрытия новых инноваций в области искусственного интеллекта.
Сотрудничество SK hynix и TSMC в области HBM4 позволит разработать более продвинутую технологию памяти, улучшить производительность и энергоэффективность, а также повысить конкурентоспособность обеих компаний на рынке памяти для искусственного интеллекта.