Текст опубликован в личном блоге и его автор не имеет отношения к администрации сайта
Ранее в сети Интернет появились слухи о том, что чип Apple A20, который дебютирует совместно с линейкой iPhone 18, станет крупным обновлением, получив ряд улучшений, а свежий отчёт от аналитика Джеффа Пу это подтверждает, раскрывая некоторые подробности, пишет издание MacRumors.
Источник фото: MacRumors
По данным аналитика, предстоящий чип Apple A20, которым оснастят iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и iPhone 18 Fold, получит ряд ключевых изменений на фоне чипов предшествующих поколений, A18 и A19.
Прежде всего, если текущий A18 Pro и предстоящий A19 Pro будут производиться по 3-нм технологическому процессу, то A20, как сообщается, перейдёт на 2-нм узел TSMC, что позволит повысить производительность и эффективность по сравнению с предшественником на 15 и 30% соответственно.
Ещё одним заметным улучшением для A20 станет использование новой технологии упаковки чипов Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) от TSMC, благодаря чему ОЗУ присоединится к CPU, GPU и нейронному процессору непосредственно на пластину, а не будет соединяться при помощи кремниевого интерпозера, как сейчас. Данное нововведение может не только повысить общую производительность чипа, но и дополнительно увеличить его энергоэффективность, а также уменьшить размеры чипсета.
Ожидается, что чип Apple A20 появится в составе смартфонов серии iPhone 18 в сентябре следующего года.