AMD Ryzen 5 7400F может перегреваться из-за низкокачественной термопасты под крышкой

Как стало известно, у самого бюджетного процессора AMD, предназначенного для платформы AM5, Ryzen 5 7400F, имеется серьезный недостаток. Под теплораспределительной крышкой CPU вместо привычного припоя используется термопаста — предположительно, с целью экономии на производственном процессе. Изначально рассматриваемый процессор появился на китайском рынке, и согласно данным одного из обзоров на Bilibili, несмотря на скромный TDP в 65 Вт, оказался подвержен перегреву и троттлингу в стресс-тестах.

Обозреватель использовал систему жидкостного охлаждения (СЖО) с 360-миллиметровым радиатором, но Ryzen 5 7400F при запуске однопоточного теста Cinebench R23 все равно нагрелся до 95 градусов. При снятии ограничений по TDP и достижении лимита в 98 Вт процессор и вовсе разогрелся до 105 градусов – в результате сработала защита, и тест был прерван. После этого, убедившись, что система охлаждения установлена корректно, эксперт изучил имеющийся у него экземпляр CPU более внимательно и даже провел процедуру «скальпирования», сняв теплораспределительную крышку — под ней оказалась термопаста.

Согласно заключению автора обзора, вместо Ryzen 5 7400F лучше использовать 7500F – под крышкой этого процессора используется припой, что значительно улучшает процесс отвода тепла, и, с учетом TDP, при использовании подходящего кулера практически исключает вероятность перегрева. При этом разница в стоимости между двумя шестиядерниками сравнительно невелика.