Землетрясение на Тайване испортило до 20 000 кремниевых пластин TSMC, нарушив выпуск чипов

Как сообщает Commercial Times, из-за землетрясения на Тайване 21 января 2025 года было испорчено от 10 до 20 тысяч кремниевых пластин на предприятиях полупроводникового гиганта TSMC, что может потенциально привести к небольшому снижению квартальной выручки компании. Также, по данным журналистов, из-за продолжительности землетрясения пришлось временно остановить работу некоторых технологических линий, что привело к необходимости их инспекции и ручного перезапуска. На эти процедуры, как правило, уходит от 8 до 48 часов.

Магнитуда прошедшего землетрясения оценивается в 6.4 балла, а производственные комплексы TSMC рассчитаны на 7 баллов, поэтому каких-то действительно серьезных последствий для компании не наступило. Тем не менее, на Тайване выпускаются чипы по 3-нанометровым и 5-нанометровым техпроцессам для таких клиентов, как Apple, Intel, Nvidia и AMD, так что могли пострадать и их интересы. По предварительным оценкам, упущенная прибыль может составлять несколько десятков миллионов долларов. Стоит отметить, что это далеко не первый случай, когда землетрясение или наводнение нарушают планы технологических компаний и наносят им убытки.