Текст опубликован в личном блоге и его автор не имеет отношения к администрации сайта
По мнению представителей TSMC, нарастить транзисторный бюджет будущих чипов помогут чиплетная и трехмерная компоновка. Их показатели энергопотребления и тепловыделения при этом в любом случае будут расти – даже если переходить на более тонкие техпроцессы. Впрочем, системы охлаждения также совершенствуются – как в потребительском, так и в корпоративном сегменте, а увеличение транзисторного бюджета графических и ИИ-чипов позволит значительно усовершенствовать их вычислительные возможности.