Когда Министерство торговли США (DOC) ограничило доступ крупнейшего китайского контрактного производителя микросхем Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) к производственному оборудованию, используемому для производства 10 нм микросхем, это было сочтено жестким, но не слишком серьезным шагом. Теперь правительство США рассматривает возможность запрета Китаю производить логические микросхемы с использованием 14 нм техпроцесса. 

Согласно сообщению Reuters со ссылкой на пять человек, знакомых с этим вопросом, Министерство юстиции изучает возможность запрета экспорта оборудования для производства микросхем компаниям в Китае, которые могут производить логические микросхемы с использованием производственных узлов класса 14 нм и тоньше. Единственная компания в Китае, которая в настоящее время производит чипы с использованием 14-нм техпроцесса, — это SMIC, которая занимается этим с конца 2019 года. 

Что не совсем ясно из отчета, так это то, хочет ли DOC запретить SMIC получать оборудование, используемое для изготовления полупроводников на их 14-нм узле, или же оно хочет запретить SMIC вообще получать какое-либо оборудование, поскольку компания способна производить чипы используя свою 14-нм технологию. 

В настоящее время американские компании могут продавать оборудование, достаточно хорошее, чтобы производить 14-нм чипы для SMIC без каких-либо экспортных лицензий от DOC и других агентств. Если правительство США решит ограничить доступ SMIC к передовым технологиям для производства микросхем, такие компании, как Applied Materials и Lam Research, должны будут подавать заявку на экспортную лицензию каждый раз, когда они имеют дело с SMIC. Заявление будет рассмотрено с презумпцией отказа.

Официальный представитель Министерства обороны США не подтвердил, что ведомство обсуждает экспортные ограничения для SMIC, связанные с 14-нм техпроцессом, но подтвердил, что оно постоянно изучает текущую ситуацию. 

«Что касается, в частности, заявок на экспортные лицензии, связанные с полупроводниками, (Commerce) и другие проверяющие агентства… учитывают множество факторов при принятии решений о лицензировании, включая технологический узел для предлагаемого экспорта», — заявил представитель Департамента.

Поскольку SMIC не могла получить доступ к оборудованию для литографии в крайнем ультрафиолете (EUV) из-за Вассенаарских договоренностей, фирма начала разработку своих технологических процессов 12 нм, N+1 и N+2, основанных исключительно на литографии в глубоком ультрафиолете (DUV) и нацеленных прежде всего на недорогие микросхемы, не требующие высокой плотности транзисторов. Теперь узлы N+1 и N+2 считаются процессами производства менее 10 нм, поэтому SMIC пришлось отменить их разработку. 

Когда в конце 2020 года SMIC запретили производить оборудование, достаточно продвинутое для производства чипов с использованием узлов 10-нм класса (и суб-10-нм), компания заявила, что сосредоточится на разработке передовых технологий упаковки, чтобы создавать сложные конструкции с несколькими чипами на узлах 14нм и более. Это позволило бы китайским разработчикам чипов создавать сложные и производительные процессоры с десятками миллиардов транзисторов даже без использования передовых технологий. Кроме того, компания объявила о многомиллиардных планах расширения, которые позволят утроить выпуск чипов, производимых на передовых узлах.

В значительной степени передовые технологии упаковки могли бы помочь SMIC обойти экспортные ограничения США. В результате Китай получит доступ к передовым вычислительным возможностям, которые можно будет использовать в военных целях.

Администрация США, безусловно, понимает возможности и риски SMIC, которые она несет для Америки и ее союзников, поэтому она хочет еще больше ограничить доступ Китая к технологиям для производства микросхем.