Платим блогерам
Блоги
Zelot
Планы Nvidia и AMD по созданию производительных видеокарт будущего

реклама

В данный момент есть всего две видеокарты, созданные при помощи технологии 2,5D-упаковки чипов CoWoS (chip on wafer on substrate). Это: Nvidia Volta 100 и AMD Radeon VII. Первая используется в профессиональном сегменте. Вторая, стала неудачной попыткой внедрения высоких технологий в массовый сегмент. Судя по имеющейся информации, CoWoS от TSMC набирает популярность. 

реклама

Ранее TSMC уже показывала возможности новой упаковки, представив самый большой в мире CoPoS Interposer, площадь которого равна - 1700 мм2. Кроме того, он включает до шести стеков HBM и до 96 Гб видеопамяти. Новая технология имеет массу преимуществ. В первую очередь это увеличение плотности размещения транзисторов, что приведёт к повышенной энергоэффективности. В свою очередь новая упаковка позволит уменьшить размер печатной платы за счёт того, что память HBM2 будет находиться ближе к процессору, увеличивая общую пропускную способность.

Ясно, что новая технология не могла остаться незамеченной. Источники сообщают, что такие компании, как HiSilicon, Xilinx и Broadcom пытаются разместить большие заказы на производство чипов нового поколения. Кто-то намерен создавать на основе этих чипов продвинутые ИИ, другие – ASIC. Отмечается, что наибольшую заинтересованность выразили Nvidia и AMD. Ждут ли нас видеокарты нового поколения с невероятной пропускной способностью, пока неизвестно. Обе компании стараются о подобных планах говорить как можно меньше. Однако было бы наивно полагать, что Nvidia и AMD упустят подобный шанс, который позволит каждой из этих компаний застолбить за собой целое направление. 

47
Показать комментарии (47)

Популярные новости

Популярные статьи

Сейчас обсуждают