Компания Samsung в понедельник официально выпустила процессор Exynos 2500. Это её первый 3 нм чип для смартфонов. Компания заявляет, что этот чип изменит восприятие смартфонов благодаря передовому ИИ с локальной обработкой, графике уровня консолей и сверхэффективному техпроцессу 3 нм GAA. Этот десятиядерный чип призван дать беспрецедентный уровень интеллекта, производительности и энергоэффективности. Он может войти в состав Galaxy Z Flip 7, который ждут в июле.
Samsung перешла на технологию GAA (Gate-All-Around) для своих чипов 3 нм и получила немало проблем. В основе Exynos 2500 лежит десятиядерный CPU в конфигурации 1+7+2. «Большое» ядро Arm Cortex-X5 работает на пиковой частоте 3,3 ГГц. Ему помогают два средних ядра Cortex-A725 с частотой 2,74 ГГц, ещё пять средних ядер Cortex-A725 с частотой 2,36 ГГц и два малых ядра Cortex-A520 с частотой 1,8 ГГц. Samsung заявляет о 15% росте производительности по сравнению с Exynos 2400.
Улучшенный ИИ-движок способен выполнять до 59 трлн операций в секунду — это на 39% больше, чем у его предшественника. Оснащённый двухкластерным NPU с 24K MAC (Multiply-Accumulate) блоками, этот чип ускоряет такие задачи, как транскрипция голоса, перевод в реальном времени и уточнение текста без отправки данных в облако.
Подход Samsung к ИИ на устройстве повышает как конфиденциальность, так и производительность. Пользователи получат отзывчивый и безопасный интерфейс. До 90% ускорены рабочие нагрузки ИИ, такие как вывод MobileBERT. Это делает более плавными функции генеративного ИИ, такие как расширение фона, удаление объекта и расширенное редактирование контента на фотографиях и видео.
Exynos 2500 поддерживает камеры с разрешениями до 320 Мп и запись видео 8K со скоростью 30 кадров/с. Модернизированный процессор обработки изображений (ISP) приносит многослойное шумоподавление (MLNR), сжатие динамического диапазона (DRC) и улучшенное временное и пространственное шумоподавление. Это основа более чётких и ярких изображений независимо от окружающего освещения и при редактировании с помощью генеративного ИИ.
Геймеры получат GPU Xclipse 950 на архитектуре AMD RDNA 3. Благодаря двухшейдерному движку, ускорению трассировки лучей и на 28% более высокому FPS с включённой трассировкой лучей мобильный гейминг сближается с консольным. Аппаратно-ускоренная трассировка лучей, более высокая пропускная способность рендеринга и оптимизированный темп кадров обеспечивают сверхплавный игровой процесс. Бонусом предлагаются реалистичное освещение и тени.
Есть значительные улучшения в энергоэффективности и тепловых характеристиках. Производитель использует Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) для уменьшения толщины и улучшения рассеивания тепла. Есть поддержка оперативной памяти LPDDR5X и хранилища UFS 4.0.
Samsung обещает скорости 5G до 9,6 Гбит/с (Sub-6GHz) и 12,1 Гбит/с (mmWave). Чип поддерживает неземные сети (NTN) для спутниковой связи. Он также может предложить Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и GNSS для повышения точности глобальной навигации.
