В сентябре этого года компания Huawei представила свой революционный тройной флагманский продукт, Huawei Mate XT Master, который мгновенно вызвал ажиотаж на рынке мобильных телефонов. Этот шаг Huawei оказал значительное влияние на других производителей, и среди них компания Honor, вероятно, будет одной из тех, кто быстрее всех адаптирует эту технологию.
19 ноября появились первые изображения, раскрывающие внешний вид будущего телефона Honor Tri-Fold. Судя по фотографиям, корпус нового устройства выполнен из углеродного волокна, что придаёт ему не только прочность, но и привлекательный дизайн. Модуль задней камеры у Honor Tri-Fold выглядит аналогичным тому, который используется в Honor Magic V3. Новый смартфон оснащён тремя встроенными камерами и вспышкой, а логотип бренда расположен в нижней части устройства. Хотя новый телефон был представлен в разложенном виде, его передняя часть пока остаётся загадкой. Ранее сообщалось, что складной мобильный телефон Honor отличается чрезвычайной тонкостью и большой ёмкостью аккумулятора, но из-за нехватки времени он, вероятно, не появится в этом году и его запуск стоит ожидать только в следующем году. Хотя генеральный директор Honor, Чжао Мин, публично заявил, что для Honor технология тройного складывания экрана не представляет собой особой проблемы. Он подчеркнул, что Honor готова разработать эту технологию и будет определять сроки коммерциализации продукта исходя из потребительского спроса. Слова Чжао Мина ясно указывают на то, что технология тройного складывания у Honor уже готова к массовому производству и коммерческому использованию, а конкретные сроки выпуска зависят от реакции рынка.
До появления Honor Tri-Fold, компания уже продемонстрировала свои достижения в области складных смартфонов с моделью Honor Magic V3. Этот смартфон, представленный в октябре, является самым тонким в мире складным смартфоном типа Fold, с толщиной в сложенном виде 9,2 мм и 4,35 мм в разложенном. Honor Magic V3 оснащён двумя OLED-дисплеями: внешним экраном размером 6,43 дюйма и внутренним экраном размером 7,92 дюйма, оба с частотой обновления 120 Гц. Смартфон также оборудован мощным чипсетом Snapdragon 8 Gen 3, 12 ГБ оперативной памяти и 512 ГБ встроенной памяти. Система камер включает три модуля: 40 Мп ультраширокоугольный, 50 Мп основной и 50 Мп перископический зум.
