Micron Technology представила образцы модулей памяти DDR5 MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module), предназначенных для приложений искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Эти модули предлагают значительные преимущества по сравнению с традиционными модулями RDIMM, обеспечивая:
Модули MRDIMM будут иметь ёмкость от 32 ГБ до 256 ГБ и будут выпускаться в двух форматах: стандартном и увеличенном (TFF). Формат TFF обеспечивает улучшенное охлаждение, снижая температуру DRAM на 20 °C.
Новое предложение Micron MRDIMM совместимо с процессорами Intel Xeon 6 и станет доступно для массовых поставок во второй половине 2024 года. Последующие поколения MRDIMM будут обеспечивать ещё большую пропускную способность, на 45% превышающую скорость RDIMM аналогичного поколения.
Модули Micron MRDIMM предназначены для удовлетворения растущих требований рабочих нагрузок ИИ и HPC, которым необходима высокопроизводительная память с низкой задержкой. Эти модули улучшают пропускную способность памяти и эффективность, обеспечивая более высокую производительность и энергоэффективность.