В последнее время Intel сталкивается с жесткой конкуренцией на тех рынках, которые традиционно были ее самыми сильными: центры обработки данных и предприятия. NVIDIA уже давно вторглась на территорию Intel со своими мощными ускорителями вычислений на графических процессорах, но теперь "зеленая команда" продвигает свои собственные процессоры вместе со своими графическими процессорами. С другой стороны, есть конкурент AMD, чьи ускорители Instinct хорошо сочетаются с собственными массивными процессорами EPYC. Intel нужны два сильных удара, чтобы восстановить утраченные позиции на своем самом важном рынке, но похоже, это произойдет в виде ускорителей Sapphire Rapids HBM Xeon и Ponte Vecchio.
Sapphire Rapids и Ponte Vecchio теперь официально известны как ЦП Intel Xeon Max Series и GPU Intel Max Series Data Center соответственно. Оба продукта входят в семейство Intel Max Series и оснащены памятью HBM2e, которая является первой на x86-совместимых процессорах. Они делают акцент на высокой пропускной способности для высокопроизводительных вычислений, но совершенно по-разному подходят к этой цели.
Процессоры Intel Xeon Max, ранее носившие кодовое название Sapphire Rapids HBM, предлагают до 56 P-ядер на четырех плитках. Целевая мощность находится в диапазоне 350 Вт, вы получаете 64 ГБ встроенной памяти HBM2e, а также PCIe 5.0 и поддержку Compute Express Link 1.1. HBM2e обеспечивает пропускную способность памяти "около 1 ТБ/с" для ядер ЦП, и хотя Intel не говорит о тактовых частотах, мы ожидаем, что они будут относительно низкими, учитывая наличие 56 ядер "Golden Cove" и TDP 350 Вт. Компания утверждает, что чипы могут обеспечить "до 4,8 раз более высокую производительность по сравнению с конкурентами на реальных рабочих нагрузках HPC".
Чтобы было ясно, встроенная память HBM2e - не единственная оперативная память, доступная для этих чипов. К ним также можно подключить до 16 модулей DIMM на сокет DDR5, но это совершенно необязательно. Intel объясняет, что чипы могут работать в режиме только HBM, в режиме кэширования HBM или в плоском режиме HBM. В режиме кэширования процессор эффективно использует 64 ГБ HBM памяти в качестве огромного кэша для большей емкости DDR4 - до 6 ТБ на сокет. Между тем, плоский режим HBM позволяет вам использовать все возможности обоих интерфейсов, но Intel заявляет, что может потребоваться оптимизация для конкретной платформы, чтобы гарантировать, что то, что должно оставаться в памяти HBM, работает.
Между тем, графический процессор Intel Max Series - это совсем другое животное. Он основан на архитектуре Xe-HPC, которая является близким родственником архитектуры Xe-HPG, используемой в игровых графических процессорах Intel Arc Alchemist. Процессор, ранее известный как Ponte Vecchio, поддерживает до 128 ядер Xe с 8 отдельными аппаратными контекстами, восемью контроллерами HBM2e и 16 соединениями Xe-Link для связи со своими братьями и сестрами.
Один графический процессор Max Series Data Center может иметь два графических процессора Ponte Vecchio в комплекте, что удваивает ресурсы и практически удваивает производительность при вычислительных рабочих нагрузках. Intel заявляет, что один из этих пакетов может выдать 104 TFLOPS в вычислениях FP16 или половину этого количества в FP32 или FP64. Для тензорных операций его блоки XMX могут разогнать его до 839 TFLOPS в формате BF16 или FP16 или 1678 TOPS в формате INT8.
Графический процессор Max Series Data Center имеет в два раза больше контроллеров памяти HBM2e, чем его двоюродный брат ЦП, поэтому он имеет в два раза больше памяти HBM2e: до 128 ГБ. Этот интерфейс передает данные со скоростью до 3,2 ТБ/с, но Intel также может похвастаться тем, что чипы имеют 408 МБ кэш-памяти L2, перемещающие данные со скоростью 13 ТБ/с. Компания утверждает, что увеличенный размер кэша обеспечивает 50-процентный скачок быстрых преобразований Фурье 4Kx4K. В конкретных рабочих нагрузках компания заявляет, что GPU Max Series Data Center может опережать ускоритель NVIDIA A100 на 50%.
Ponte Vecchio выходит на рынок в трех формах: 300-ваттный PCIe AIC с 56 ядрами Xe и 48 ГБ памяти HBM2e, модуль OAM мощностью 450 Вт с 112 ядрами Xe и 96 ГБ HBM2e, а также полнофункциональное устройство OAM мощностью 600 Вт со 128 ядрами Xe и 128 ГБ HBM2e. Intel также будет предлагать несущие платы OAM с четырьмя графическими процессорами серии Max, подключенными через Xe Link, для еще большей пропускной способности.
Конференция Supercomputing '22, или сокращенно SC22, пройдет в конференц-центре Kay Bailey Hutchison в Далласе, штат Техас, с 13 по 18 ноября. Intel, очевидно, будет присутствовать и намерена более подробно рассказать о продуктах серии Max на этой конференции.
