Samsung заключила соглашение с Broadcom более чем на $200 млрд для развития ИИ-чипов

Samsung Electronics объявила о подписании долгосрочного соглашения с американским разработчиком полупроводников Broadcom, которое предусматривает расширение сотрудничества в области производства чипов для искусственного интеллекта (ИИ). Общая стоимость партнёрства до 2030 года может превысить 200 миллиардов долларов, что делает сделку одной из крупнейших в современной истории мировой полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: Reuters
URL изображения Договорённости охватывают поставки памяти, контрактное производство микросхем и передовые технологии упаковки чипов. В рамках партнёрства Broadcom планирует использовать производственные мощности Samsung по техпроцессу менее 2 нанометров для выпуска нового поколения коммуникационных микросхем. е того, компании намерены совместно развивать современные решения в области высокоскоростной памяти HBM, которая является ключевым компонентом для ИИ-ускорителей.

Соглашение стало важным достижением для Samsung, которая стремится укрепить позиции на рынке контрактного производства полупроводников и сократить отставание от лидера отрасли – TSMC. Для Samsung соглашение с Broadcom также стало очередным шагом по расширению клиентской базы после крупных контрактов с Tesla и переговоров с NVIDIA о поставках HBM-памяти.