Текст опубликован в личном блоге и его автор не имеет отношения к администрации сайта
На проходящей в Тайбэе международной выставке Computex 2026 внимательные посетители обнаружили первый образец перспективного процессорного разъема Intel LGA 1954, предназначенный для будущих десктопных чипов семейства Nova Lake-S. Фотоснимок безымянной материнской платы с новым сокетом подтвердил ключевые конструктивные изменения платформы, о которых ранее сообщали профильные инсайдеры. Главной особенностью механизма крепления стало наличие двух прижимных рычагов вместо одного стандартного.
Фотография инженерного образца была опубликована одним из посетителей мероприятия под псевдонимом LC Tech Leaks. Снимок подтверждает переход платформы на систему Two-Lever Independent Loading Mechanism. Использование двух независимых фиксирующих рычагов вместо традиционного одного призвано обеспечить равномерное распределение давления на интегрированную теплораспределительную крышку процессора. Данное инженерное решение внедряется для предотвращения изгиба чипа под воздействием кулера — конструктивного недостатка, характерного для разъема LGA 1700. За счет более ровного прилегания контактной площадки системы охлаждения ожидается улучшение термоинтерфейса и снижение рабочих температур процессора.
Увеличение индекса в названии сокета указывает на наличие 1954 контактных ножек по сравнению с 1851 у актуального поколения. При этом физические габариты разъема останутся неизменными и составят 45 х 37,5 мм. Сохранение прежней площади посадочного места указывает на совместимость LGA 1954 с существующими воздушными кулерами и системами жидкостного охлаждения без необходимости покупки новых креплений. Сокет разрабатывается для процессоров Nova Lake-S, флагманские версии которых получат до 52 вычислительных ядер: 16 производительных (Coyote Cove) и 32 энергоэффективных (Arctic Wolf).
Согласно ранее утекшим дорожным картам Intel, компания планирует увеличить общий жизненный цикл новой десктопной платформы. Ожидается, что сокет LGA 1954 обеспечит многолетнюю поддержку и будет совместим с тремя грядущими поколениями архитектур: Nova Lake, Razor Lake и Hammer Lake. Полноценный релиз процессоров Nova Lake-S и материнских плат на базе наборов системной логики 900-й серии запланирован на конец 2026 — начало 2027 года.