По информации издания Nikkei Asia, правительства Соединённых Штатов и Японии заинтересованы в налаживании сотрудничества для преодоления зависимости от Тайваня в сфере полупроводников. Накануне министр экономики, торговли и промышленности Японии Коити Хагиуда (Koichi Hagiuda) прибыл в США для встречи с министром торговли Джиной Раймондо (Gina Raimondo). Ожидается, что в ходе мероприятия будут рассмотрены вопросы производства и предотвращения утечек в Китай.

Ранее правительство Японии договорилось с TSMC о строительстве завода на острове Кюсю для обеспечения Sony. Проект будет реализован уже к началу 2023 году, однако оборудование позволит производить лишь чипы с техпроцессом 10-20 нанометров. На текущий момент ряд японских корпораций, таких как Canon и Tokyo Electron заняты активными разработками в этой отрасли. Между тем американская IBM подготовила свой прототип 2-нанометровой технологии ещё в 2021 году.

Также сообщается, что на встрече будет оговорено производство и более современных типов микросхем, включая так называемые чиплеты, состоящие из нескольких размещённых на одной подложке чипов. Учитывая, что США и Япония обладают всеми необходимыми ресурсами, сотрудничество поможет сократить отставание компаний-чипмейкеров обеих стран (привет Intel) от тайваньских коллег.