Смартфон Honor Magic V3 получит чип Snapdragon 8 Gen 3

Новый телефон от компании Honor с номером модели FCP-AN10 получил одобрение от органа ЗС в Китае, пишет gizmochina. Официальное название смартфона пока не известно. К слову сказать этим устройством может быть грядущий складной телефон Magic V3. Из данных 3C известно, что телефон FCP-AN10 поддерживает быструю зарядку мощностью 66 Вт. Также смартфон будет поддерживать спутниковую связь. К сожалению, другой информации об устройстве в сертификации нет.

Magic V3 будет поставляться с такими моделями, как Vivo X Fold 3 Pro и предстоящий Xiaomi Mix Fold 4 на китайском рынке. Как и конкурирующие устройства, Magic V3, как ожидается, также будет оснащен чипсетом Snapdragon 8 Gen 3.

Magic V2, дебютировал в июле и был высоко оценен критиками и пользователями за потрясающий дизайн. Устройство весит всего 231 грамм и имеет толщину всего 4,7 мм в разложенном виде. Складной телефон на базе Snapdragon 8 Gen 2 имеет 7,92-дюймовый экран, 6 43- дюймовый внешний дисплей и аккумулятор емкостью 5000 мАч с быстрой зарядкой мощностью 66 Вт. Возможно, Magic V3 будет оснащен более емкой батареей, чем его предшественник, и при этом сохранит тонкий и легкий профиль.