Платим блогерам
Блоги
Alex040
Компания Honor готовится к своей следующей крупной презентации.

Актуальная модель Honor Magic V2. Фото: 01Net.

реклама

Точная дата презентации всё ещё не определена, но, по данным инсайдеров, она ожидается в середине июля или даже раньше. Новый складной флагман Honor, как и следующий ноутбук компании, примечательны тем, что могут поставить рекорды в индустрии по своей толщине и весу.

Magic V3: самый тонкий складной смартфон на рынке

Honor начала рекламную кампанию своего нового флагманского Magic V3, который призван «поднять планку» в сегменте складных устройств. На первых тизерах компания отметила, что толщину в 9,9 мм, которую 12 месяцев назад задал складной Magic V2, до сих пор не удалось превзойти никому* из конкурентов. Однако Honor уже готова поставить следующий рекорд.

Некоторые СМИ со ссылкой на инсайдера RODENT950 поспешили написать, что толщина грядущего устройства составит всего 6 мм. Однако сам инсайдер позже в комментариях пояснил, что это просто опечатка и реальная толщина девайса в сложенном виде окажется около 9 мм, т. е. примерно на миллиметр тоньше модели V2. 

Толщина каждой половинки нынешнего Magic V2 составляет всего 4,8 мм. Фото: Android Authority.

Впрочем, даже такой расклад не помешает Honor установить рекорд и оказаться в недосягаемости для конкурентов. Также инсайдер добавляет, что вес новинки находится в диапазоне 220-230 граммов. Для сравнения, предыдущая модель Magic V2 весила минимум 231 грамм. К сравнению, это меньше, чем Galaxy S24 Ultra, который весит 232-233 грамм в зависимости от версии.

Magic V3 станет вторым складным смартфоном на рынке после Vivo X Fold 3 Pro, оснащённым наиболее мощным флагманским процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Ёмкость аккумулятора составит 5000 мАч или более, при этом смартфон будет поддерживать быструю зарядку мощностью 66 Вт через ультратонкий порт USB Type-C.

Камера Magic V3 также обещает быть на высоте: гаджет получит основной 50-мегапиксельный сенсор, который Honor называет «орлиным глазом». Вероятно, речь идёт о сенсоре OVH9000 или его «родственнике», который особо силён в качественной съёмке движущихся объектов, включая даже очень высокие скорости. Конкретно китайская версия Magic V3 будет оснащена поддержкой спутниковой связи и даже 5.5G.

Актуальная модель Magic V2 предлагает экран с частотой ШИМ 3840 Гц, что избавляет его от вредного для глаз мерцания. А само устройство выдерживает 400 тысяч циклов складывания.

Судя по всему, как и в случае с предыдущей моделью, сначала устройство будет представлено на китайском рынке, а глобальный релиз состоится несколько месяцев спустя.

Новый MagicBook обещает рекордно маленький вес

Параллельно с Magic V3 Honor готовит к выпуску новый ноутбук, который может стать настоящим прорывом в сегменте ультрапортативных устройств. По информации от известного инсайдера Digital Chat Station, грядущая новинка из линейки MagicBook будет тоньше и легче, чем считающийся одним из самых компактных ультрабуков на рынке Huawei MateBook X Pro 2024.

В качестве сравнения: актуальный Apple MacBook Pro с диагональю экрана 14.2’’ имеет толщину 15,5 мм и вес 1,55 кг. В свою очередь, Huawei MateBook X Pro 2024 при аналогичной диагонали и ёмкости батареи имеет толщину 13,5 мм, а весит и вовсе рекордные 980 граммов.

Honor намерена превзойти данные показатели. Это выглядит впечатляюще, учитывая, что Huawei позиционирует свой продукт как «идеальный ультрабук». Если информация подтвердится, новый MagicBook может стать одним из самых лёгких полноценных ноутбуков в мире. Очевидно, как и в случае с Huawei, вместо IPS будет использован качественный OLED-экран, который помогает уменьшить толщину и вес устройства.

Huawei MateBook X Pro 2024 был показан весной, предложив крайне малый вес и габариты. Однако девайс Honor может оказаться ещё компактнее.

Помимо рекордных габаритов, новинка от Honor обещает быть технологически продвинутой. Ожидается, что устройство будет позиционироваться как «ИИ-ПК» (AI PC), что намекает на наличие специализированных аппаратных и программных решений для работы с искусственным интеллектом. 

Это может включать в себя как оптимизацию производительности и энергопотребления с помощью ИИ, так и расширенные возможности для пользователей в области обработки данных, создания контента и других задач.

Хотя точные технические характеристики пока не раскрываются, предположительно, новый MagicBook может быть оснащён процессором Intel Meteor Lake, который предлагает встроенный нейропроцессор для задач ИИ. Альтернативой может стать использование Snapdragon X-series от Qualcomm, что сделало бы новинку первым ноутбуком Honor на этой платформе.

Ожидается, что презентация нового MagicBook состоится в июле 2024 года, возможно, одновременно с анонсом складного смартфона Magic V3. Такой совместный запуск мог бы продемонстрировать стремление Honor к инновациям сразу в нескольких категориях устройств.

* – на рынке всё же есть один складной смартфон тоньше 9.9 мм. Это V Purse от самой Honor. Его толщина 8.6 мм, однако девайс выполнен не в традиционном форм-факторе Fold с гибким внутренним и внешним экраном. Вместо этого у него только один гибкий внешний экран, за счёт чего и достигается небольшая толщина.

+
Написать комментарий (0)

Популярные новости

Сейчас обсуждают