| Сделав некоторый перерыв в тестах различной памяти DDR4, мы снова возвращаемся к ней. На этот раз мы познакомимся с модулями Crucial Ballistix Elite DDR4-3200 объемом 4 Гбайт. Связка из двух модулей объемом 4 Гбайт – это своеобразная минимальная планка объема оперативной памяти для современного ПК. Технически, конечно, есть еще модули DDR4 объемом 2 Гбайт, но, во-первых, в продаже встречаются они не так часто, а во-вторых, целесообразность использования их в домашнем ПК вызывает серьезные сомнения – слишком уж мал такой объем по современным меркам. Crucial – это торговая марка Micron, микросхемы DRAM которой, как известно, не впечатляют своим частотным потенциалом. И Micron сей факт прекрасно осознает: для выпуска высокочастотных модулей линейки Ballistix Elite используются микросхемы совсем другого производителя. |
Исследуем разгонный потенциал AMD Ryzen 7 1700: тест шести экземпляров процессора На этот раз мы исследуем возможности Ryzen 7 1700, в которых активны все присутствующие в полупроводниковом кристалле вычислительные ядра. Это подразумевает более высокое энергопотребление и температуры, что скажется на разгоне. Но кремниевые кристаллы, используемые для их выпуска, могут проходить отбор по более жестким критериям (меньшая величина утечек токов, лучший частотный потенциал)… |
Что интересно, сочетается это с весьма интересной ценой: в московской рознице данные модули на момент написания этих строк можно приобрести по цене примерно от 2600 рублей, что лишь ненамного дороже самых дешевых модулей DDR4, а если сузить круг поиска до «частота 3200 МГц и выше», то это – и вовсе самый дешевый вариант, что является любопытным предложением.
Благодаря нашему постоянному партнеру – компании Регард, мы изучим четыре модуля Crucial Ballistix Elite DDR4-3200 BLE4G4D32AEEA объемом 4 Гбайт на платформах Intel Kaby Lake и AMD Ryzen (AGESA 1.0.0.6b).
Огромная просьба обратить внимание: данное тестирование производится на платформе AMD Ryzen с кодовой базой AGESA, обновленной до версии 1.0.0.6. На всякий случай отметим, что официально BIOS на программной платформе AGESA 1.0.0.6 на данный момент выпущены еще не для всех материнских плат.
Наличие такой прошивки для конкретной модели материнской платы можно проверить, зайдя на сайт производителя и просмотрев список доступных BIOS: ищем в описании "Update AGESA to 1.0.0.6" или подобное. Это и есть искомая версия. Все выпущенные после нее версии также будут на AGESA версии 1.0.0.6, 1.0.0.6a и 1.0.0.6b (сейчас ведется разработка AGESA 1.0.0.7). Для некоторой части плат прошивки выпущены в статусе «beta» («тестовая версия»), найти их можно на многочисленных форумах на просторах интернета или запросив оные у техподдержки производителя материнской платы.
Будьте внимательней и не путайте с тестами, выпущенными на старых BIOS на базе AGESA 1.0.0.4 и более ранних. О различиях между AGESA и нюансах разгона рассказано в соответствующем разделе данной статьи.
| Обзор и тест четырех модулей оперативной памяти DDR4-2133 Samsung M378A2K43BB1-CPB объемом 16 Гбайт на платформах Intel Kaby Lake и AMD Ryzen (AGESA 1.0.0.6a) После череды материалов, посвященных экспериментам с разгоном на платформах AMD и Intel модулей памяти объемом 8 Гбайт, подключим «тяжелую артиллерию» – планки DDR4 объемом 16 Гбайт. На сегодняшний день это самые емкие модули, доступные потребителю в розничной продаже, и самый «тяжелый» вариант в разгоне. А в качестве объекта исследования возьмем память на микросхемах Samsung B-die. |
Обзор и тестирование четырех модулей оперативной памяти DDR4-2400 Samsung M378A1K43CB2-CRC объемом 8 Гбайт: когда AMD выступает лучше Intel Несколько дней назад мы затронули новую программную платформу AMD AGESA 1.0.0.6, на базе которой строятся BIOS материнских плат для процессоров AMD Ryzen. И улучшение оказалось стоящим. При том, что для экспериментов была взята далеко не лучшая память Samsung E-Die в двухранговом исполнении. На сей раз мы изучим возможности одноранговой DDR4 на микросхемах Samsung C-Die. |
Обзор и тестирование четырех модулей оперативной памяти DDR4-2133 Samsung M378A1G43EB1-CPB объемом 8 Гбайт, а также немного об AMD AGESA 1.0.0.6 AMD выпустила новую версию пакета AGESA, на базе которого строятся микрокоды BIOS материнских плат для ее процессоров. И очередной материал, посвященный изучению частотного потенциала DDR4, будет несколько отличаться от предыдущих: тестовых стендов будет не один, а два – к привычному на платформе Intel прибавится новый на базе AMD Ryzen 7 и системной платы с BIOS на основе AGESA 1.0.0.6. |
Модули поставляются в крупной индивидуальной упаковке в виде пластикового блистера, изначально рассчитан на помещение в него комплекта из двух модулей, а не одного.
Также в блистер вложен раскрывающийся картонный вкладыш с информацией о модуле памяти, какая-либо иная комплектация отсутствует.
Модули памяти выполнены на текстолите черного цвета и помещены в массивные радиаторы из алюминиевого сплава с шершавым на ощупь покрытием черного цвета.
На этикетках, наклеенных на модули, указан артикул, место производства, описание XMP-профиля (частота, формула таймингов и напряжение), а также пара кодов партии. Серийный номер в явном виде не указывается (между прочим, в SPD модулей он также не прописан).
Присутствует и дата выпуска, которая, похоже, обозначает дату окончательной сборки модулей, потому как в SPD в качестве даты производства указана 30-я, а не 32-я, неделя 2017 года.
Визуально мы наблюдаем в печатной плате восемь слоев металлизации, а микросхемы DRAM распаяны только с одной стороны.
Конструкция радиатора довольно оригинальна: она состоит из гребешка, фиксируемого четыремя винтами.
Его без проблем можно снять, уменьшив высоту модуля. Правда, выигрыш составит всего 4 миллиметра.
Но конструкция теплоотвода хоть и оригинальна, эффективной назвать ее сложно: металлическая часть сдвинута относительно микросхем DRAM, а полоса термоинтерфейса еще и уже самих микросхем. В итоге примерно половина верхней поверхности микросхем DRAM ничем не накрыта.
Зато, уже не снимая радиатор можно увидеть, чья полупроводниковая продукция использована на самом деле.
Снятие радиатора наглядно демонстрирует реальную ситуацию с организацией теплоотвода. Благо хоть нагрев DDR4 сам по себе невелик и проблемой такая неаккуратность проектировщиков в реальные проблемы не выливается.
И вот она, основная интрига: ассортимент модулей Crucial Ballistix DDR4 нужно поддерживать выпуском высокочастотных модулей, но у самой Micron есть определенные проблемы с долей выхода микросхем, способных работать на высоких частотах. А потому компания пошла на неординарный шаг: обратилась за оными к своему конкуренту – Samsung. Массив DRAM набран восемью микросхемами Samsung K4A4G085WE-BCPB (Samsung E-die, 20 нм).
Небезызвестная программа Thaiphoon Burner подтверждает визуальные наблюдения, а также сообщает дополнительные сведения: микросхемы Samsung E-die, модуль имеет одноранговое строение («Single Rank»), в основе печатной платы используется типовая карта A1, разработчиком которой является… сюрприз, еще один конкурент Micron – SK Hynix. Помимо этого мы видим, что в SPD не прописан серийный номер.
В SPD прописаны стандартизированные JEDEC профили для работы на частотах до 2133 МГц включительно и имеется один XMP-профиль для работы на частоте 3200 МГц с таймингами 16-18-18 с напряжением 1.35 В.
Отметим, что модули оснащены встроенным термомониторингом, работающим благодаря температурному сенсору STMicroelectronics STTS2204:
В довершение – дамп содержимого SPD, снятый посредством Thaiphoon Burner.
Тестирование стабильности производится в среде операционной системы Windows 10 x64 Домашняя с помощью Prime95 версии 28.10 в редакции 64-bit в течение минимум 20 минут. Запуск осуществляется в режиме «Custom» с ручным указанием занимаемого объема памяти.
Отдельные режимы выборочно (иначе суммарные затраты времени на проведение тестов превысят всякие разумные рамки) проверяются на стабильность 3-4 часовыми запусками Prime95. В случае обнаружения ошибок производятся углубленная проверка соседних результатов. Файл подкачки отключен. Подобные настройки подбираются для того, чтобы проверка стабильности работы была наиболее полной – по всему объему модуля памяти. Что это приводит к постоянным сообщениям операционной системы о недостатке свободного пространства.
Тестирование проводится в среде операционной системы Windows 10 x64 Creators Update «Домашняя» посредством Windows Update обновляемой до наиболее новой доступной обычным пользователям версии сборки. Актуальная версия на момент написания данного материала – 15063.608.
Сами модули памяти устанавливались в систему поодиночке: для минимизации факторов, ограничивающих разгон (оптимизация микрокода BIOS материнской платы, индивидуальные ограничения контроллера памяти конкретного экземпляра процессора). При этом учитывалась рекомендация производителей материнских плат и разработчиков платформ: модуль памяти устанавливался во второй по счету слот от процессорного разъема.
Тестовая конфигурация №1 (Intel Kaby Lake)
Онлайн-валидация CPU-Z для тестового стенда: Intel Core i5 7600K @ 4496.71 MHz Dump [tqfxrj] - Submitted by I.N.
Для проведения тестов используется материнская плата ASRock Z170 Extreme6 (экземпляр, оставшийся после обзора, вышел из строя в силу износа из-за постоянных нагрузок в ходе написания различных статей, это уже новый экземпляр).
К сожалению, плата не лишена недостатков: тайминги tRCD и tRP можно устанавливать только одинаковыми – в BIOS управление ими осуществляется посредством одно общего параметра. Тайминг tRAS и вовсе ограничен минимальным значением 28 (к примеру, некоторые материнские платы допускают снижение до значений порядка 10-14). Ситуация не изменилась и с выходом новой серии BIOS, начинающейся на «P7» и ориентированной на процессоры поколения Kaby Lake.
Это заметно ограничивает широту экспериментов с разгоном, ведь для некоторых типов микросхем оптимальными являются формулы неравных таймингов вроде «х + (х+1) + (х+2)». Верхняя планка напряжения оперативной памяти в рамках тестов установлена нами равной 1.40 В в связи с неясностью относительно безопасности высоких значений для встроенного контроллера памяти процессора. Command Rate фиксировался на значении 1T.
Зато могу сказать, что это плата, при всех ее ограничениях и ошибках на уровне BIOS (а их – изрядный список) – одна из самых лучших материнских плат для экспериментов с разгоном, когда-либо мне встречавшихся. Достаточно сказать, что при любых неудачных настройках, когда материнская плата вообще не может запуститься (а это от силы один случай из пары-тройки десятков), а не совершает два-три рестарта, достаточно отключить питание, а затем включить его снова и плата запустится в «безопасном» режиме, позволив скорректировать параметры. Еще один плюс платы (немного отклоняясь от темы сегодняшнего материала) – это умение разгонять процессоры Skylake с заблокированным множителем (Non-K) без каких-либо ограничений.
Частота CPU Ring (используется Intel Core i5-7600K) фиксируется на штатном значении. Напряжение CPU VCCSA устанавливалось равным 1.2 В, напряжение CPU VCCIO устанавливалось равным 1.1 В. Для желающих скопировать настройки «для себя»: необходимо учитывать, что излишнее завышение напряжений CPU VCCIO и CPU VCCSA (более указанных значений), особенно при отсутствии должного охлаждения процессора, может привести к необратимым повреждениям процессора.
Тестовая конфигурация №2 (AMD Ryzen)
Онлайн-валидация CPU-Z для тестового стенда: AMD Ryzen 7 1700 @ 3198.11 MHz Dump [gh3rk2] - Submitted by I.N.
Для построения тестового стенда был взят процессор AMD Ryzen 7 1700 и материнская плата MSI B350 Tomahawk.
AGESA 1.0.0.6
Несмотря на то, что AGESA 1.0.0.6 приносит значительное улучшение в разгон подсистемы памяти (фактически одну и ту же материнскую плату с BIOS на AGESA 1.0.0.4 и AGESA 1.0.0.6 можно считать чуть ли не разными продуктами, настолько разительна разница в работе ОЗУ), проблемы и ограничения у нее все равно серьезные.
Первая проблема заключается в большом шаге среди доступных множителей: они идут с шагом 133 МГц. Причем в самом начале идут, на первый взгляд, нелогично большие промежутки: если цепочка 1866-2133-2400 еще не так критична, то вот после 2400 идет частота 2667 – явно пропущены 2533 МГц. И это плохо, так как на это значение выпадает частотный потенциал большого числа бюджетных модулей DDR4 низкого ценового класса. Хотя вполне возможно, что инженеры AMD ограничены, например, максимально возможным количеством значений, которые можно записать в микрокод.
Что самое интересное, платы на наборах системной логики AMD A320 и AMD B350 выглядят более выигрышно: на них всех (по крайней мере, из тех пары десятков моделей плат, что я сам тестировал) в BIOS имеется множитель для частоты памяти 3066 МГц, тогда как на платах на базе AMD X370 среднего и низшего ценового диапазонов этот множитель порой отсутствует (Biostar X370GT5, Gigabyte GA-AX370-Gaming K3, Gigabyte Aorus GA-AX370-Gaming 5 и ряд других).
Вторая проблема в таймингах: у платформы AMD имеется странная «нелюбовь» к нечетным значениям. Инженеры AMD постепенно работают над ней и в последних прошивках BIOS, как правило, уже можно устанавливать нечетные значения, но для этого нужно вручную переключить режим GearDown через соответствующий параметр в BIOS платы. Без этого, например, CAC Latency при частотах свыше 2667 МГц всегда исправляется в большую сторону до четного значения, либо система не запускается вовсе.
Подчеркну: все зависит от конкретной версии BIOS, даже в микрокодах за схожую дату у разных производителей может быть разное поведение с таймингами. В связи с такими нюансами и сложностями, я пока провожу тесты разгонного потенциала на платформе AMD только с четными таймингами.
Менее актуальная проблема заключается в том, что Command Rate (сокращенно – CR) хотя изначально и продолжает фиксироваться на значении 1T (при установке одно и двух одноранговых модулей, при более сложных конфигурациях – устанавливается 2T), иногда по каким-то причинам произвольно может менять свое значение на 2T. Но происходит это только при смене настроек, при обычной эксплуатации уже разогнанной системы я с таким не сталкивался.
Иногда именно CR может ограничивать разгонный потенциал той или иной памяти (хотя именно с тестируемой в данном материале памятью такой проблемы не имеется). Чтобы переключить его в значение 2T, необходимо изменить не только его параметр в BIOS, но также деактивировать режим Gear Down.
Этот параметр у разных производителей материнских плат находится в разных разделах BIOS, может варьироваться его название, а иногда, например, у ASRock, может даже дублироваться в нескольких местах. Также при установке одновременно четырех модулей памяти (одно- или двухранговых - роли не играет) значение Command Rate часто автоматически устанавливается на 2T и изменить его на 1T возможно далеко не во всех версиях BIOS (изменение параметра игнорируется платой).
Напряжение CPU Core Voltage устанавливалось равным 1.2 В, напряжение CPU NB/SoC Voltage устанавливалось равным 1.10 В. Для желающих скопировать настройки «для себя»: необходимо учитывать, что излишнее завышение напряжений CPU Core Voltage и CPU NB/SoC Voltage (более 1.45 В и 1.10 В соответственно), особенно при отсутствии должного охлаждения процессора, может привести к необратимым повреждениям процессора. Также есть предварительная информация о том, что не стоит устанавливать напряжение на оперативной памяти свыше 1.40-1.45 В – это также может нанести повреждения встроенному в процессор контроллеру памяти (похоже, аналогично Intel Skylake и Intel Kaby Lake).
При разгоне свыше 3200 МГц применялись дополнительные настройки: напряжение CLDO_VDDP перебиралось в пределах 0.800-0.840 В, procODT – 53.3-68.6 ohm, тайминг tRFC устанавливался равным 720T (без этого имелись проблемы с «холодным стартом» - специфическая особенность используемого экземпляра AMD Ryzen 1700).
Для желающих повторить эксперименты: напряжение CLDO_VDDP меняется при условии «холодного» перезапуска системы (это особенность платформы AMD).
Этот модуль реально впечатлил: мало того, что мне удалось заставить его стабильно работать на стенде на Intel на частоте 3733 МГц, системы (обе, AMD тоже) запускались с ним и на частоте 3866 МГц, позволяя выполнять несложные тесты производительности вроде встроенного в AIDA64.
Хотя для этого CR пришлось фиксировать на значении 2T.
Снова 3733 МГц с Intel, но при этом на стенде AMD этот модуль доставил немало мучений: он не запускался на частотах выше 3066 МГц, причем даже здесь ему требовалось повышение таймингов.
Возвращал первые два модуля, ставил четвертый, устанавливал с ними абсолютно рабочие комбинации частот, таймингов и напряжений, возвращал обратно этот – стенд категорически отказывался запускаться. Вплоть до того, что приходилось сбрасывать настройки посредством замыкания перемычки – плата не запускалась даже в «аварийном» режиме (что не приходилось делать ни с одним из других трех модулей). При этом тотчас можно было установить любой другой из трех модулей и стенд запускался сразу.
Сравнив тайминги, мне не удалось увидеть отличий у проблемного модуля от остальных. Единственная разница – в маркировке: если три других модуля маркированы как «BL111TJ.TK», то этот – как «BL111TJ.TL». Даты выпуска на всех, как уже было отмечено при общем осмотре – 32 неделя 2016 года.
На самом деле частота памяти, отображаемая программами – это далеко не показатель того, что разгон и в самом деле имеет место быть. Проблемы выявляются легко – любым тестом производительности. Для проверки был взят один модуль, который последовательно запускался на частотах 3333, 3466, 3733 и 3866 МГц.
Как мы можем наглядно видеть, производительность однозначно растет, разгон и в самом деле реальный.
Очень хороший разгонный потенциал, причем для модулей с такой умеренной ценой его можно назвать и отличным. Но именно для этого ценового сегмента. Если говорить о Samsung E-die в целом, то это далеко не предел. Простой пример: у меня имеется комплект от G.Skill на этих же микросхемах, который может 14-14-14 на частоте 3466 МГц. Но и ценник у этого комплекта соответствующий – он примерно на 30% выше в пересчете на модуль.
Досадно лишь то, что на системах с AMD верхняя планка частот оказалась ниже, чем на Intel. Проблемы с одним из модулей спишем на случайность, но будем иметь в виду шанс на подобное. Остается лишь надеяться, что обещанная AMD AGESA 1.0.0.7 таки сможет немного улучшить ситуацию.
P.S. Информация на заметку: по информации, предоставляемой пользователями, комплекты Crucial Ballistix Elite с модули объемом 8 Гбайт и частотами 3466-3600 МГц построены на микросхемах Samsung B-die.
Выражаем благодарность:
