Обзор и тестирование корпуса Thermaltake Core P3

Лаборатория познакомит вас с одним из последних творений не нуждающейся в представлении компании Thermaltake – корпусом Thermaltake Core P3 в модификации «Snow Edition». Сам производитель причисляет его к классу «средних башен». Однако следует отметить, что помимо привычной вертикальной установки, корпус можно поставить горизонтально, либо прикрепить к стене посредством крепления VESA.
8 декабря 2016, четверг 06:00
#E0 для раздела Лаборатория

Оглавление

Вступление

Лаборатория Overclockers.ru познакомит вас с одним из последних творений не нуждающейся в представлении компании Thermaltake.

Благодаря нашему постоянному партнеру – компании Регард, к нам в руки попал корпус Thermaltake Core P3 в модификации «Snow Edition». Как следует из названия, данная модель выполнена в белом цвете, но в ассортименте производителя есть также черная, красная и зеленая версии.

Сам производитель причисляет свой продукт к классу «средних башен». Однако здесь следует отметить, что помимо привычной вертикальной установки, корпус можно поставить горизонтально, либо прикрепить к стене посредством крепления VESA.

В остальном все более-менее традиционно – Thermaltake Core P3 предназначен для установки материнских плат форм-фактора ATX, micro-ATX и mini-ITX.

Упаковка и комплектация

Несмотря на то, что коробка достаточно компактная, она кажется тяжелой. Ее масса – 12.2 кг. Это не так много, но относительно скромных габаритов весьма неожиданно. Упаковку нельзя назвать красочно оформленной. Это бокс цвета «натурального гофрированного картона» с монохромным принтом.

Коробка не снабжена вырезами на торцах, однако «лайфхак» с использованием ручки из скотча никто не отменял.

Внутри корпус Thermaltake упакован в пенопласт высокого качества, причем это не обычные фиксаторы, а целая коробка, которая полностью закрывает модель.

Я не большой любитель пенопласта, но к примененному в данном случае претензии предъявить сложно – он не так противно скрипел при распаковке, не раскрошился и не поломался.

Приоткроем завесу тайны:

Перед нами основа корпуса, закутанная в полиэтиленовый пакет, а под ней скрывается набор частей для сборки. Вот так сюрприз, новинка Thermaltake поставляется полностью разобранной!

Теперь рассмотрим поближе комплект поставки. В левой верхней части находятся две ножки для вертикальной установки корпуса, четыре стальных шпильки для крепления крышки из акрилового стекла, справа – панель для плат расширения и элемент для ее вертикальной установки в случае использования плат mini-ITX.

Внизу можно видеть элементы для системы жидкостного охлаждения и райзер PCI Express. Под ним находится пакетик с винтиками, а над ним – руководство пользователя.

В перечень прочих аксессуаров входит горстка пластиковых стяжек, системный динамик на коротком проводке, резиновые ножки для горизонтальной установки корпуса, резиновые прокладки для крепления жестких дисков 2.5" и все необходимые винтики.

Руководство пользователя представляет собой тоненькую книжицу формата А5 о 19 страницах на тринадцати языках, среди которых, как и положено, присутствует русский. Приведу скан одной из страниц, чтобы получить представление.

Для любознательных читателей приложу ссылку на руководство пользователя на сайте компании-производителя.

Теперь приступим к изучению героя обзора.

Внешний вид и дизайн

Начнем стандартно – с фотографии для прессы:

Корпус смотрится очень необычно – основная часть, на которую устанавливается материнская плата и остальные комплектующие, и четыре шпильки, к которым крепится акриловое окно. Эдакая вариация на тему открытого стенда.

Блок управления находится на передней грани основного блока. На нем размещены (сверху вниз) индикаторы работы системы и активности жестких дисков, кнопка включения питания, два порта USB 3.0, два порта USB 2.0, разъем наушников и микрофона и кнопка экстренной перезагрузки.

В целом блок управления вызывает исключительно приятные чувства.

Верхняя панель глухая.

Задняя панель также сплошная.

Дно корпуса не сильно отличается от верхней и задней панели, но тут можно заметить крепежные отверстия для установки ножек (в случае выбора вертикальной ориентации системного блока).

Боковая часть представляет собой поддон для крепления материнской платы и компонентов.

Задняя сторона примечательна отверстиями для крепления VESA, с помощью которого корпус можно повесить на стену. Для этого необходимы крепления, которые обычно используются для телевизоров и мониторов.

И в завершение – традиционная компиляция:

Теперь можно переходить к описанию внутреннего строения и сборки.

Внутреннее строение

Отсек материнской платы располагается над местом для блока питания. Два крупных отверстия в поддоне, снабженные черными силиконовыми мембранами, предназначены для облегчения прокладки кабелей.

Заглушки слотов расширения лишены какой-либо системы безвинтового крепления, однако все они крепятся винтами с накатанной головкой.

Крупный вырез в поддоне за процессорным разъемом должен позволить устанавливать прямо в корпусе даже системы охлаждения CPU, чье крепление использует backplate (упорную крестовину, располагающуюся с обратной стороны материнской платы).

Обратная сторона корпуса в открытом состоянии:

В передней части находятся отсеки для 2.5" накопителей. Внутри основного блока мы видим пару салазок для жестких дисков 3.5" и массивную пластину для крепления корпуса к стене.

В нижней части предусмотрены два стальных элемента черного цвета, усиливающие корпус для надежной установки опор в случае вертикального размещения.

В салазках накопители фиксируются двумя пластиковыми защелками (на снимке – слева). Нужно отметить тот факт, что они снабжены резиновыми демпферами, призванными снизить шум от дисков. В каждые салазки можно установить по одному диску формата 3.5" или 2.5".

Тестовый стенд

В корпусе Thermaltake Core P3 собиралась следующая система:

  • Материнская плата: ASUS P5PL2-E;
  • Центральный процессор: Intel Core 2 Quad Q6600, штатное напряжение 1.275 В;
  • Охлаждение CPU: Scythe Ninja 4;
  • Термоинтерфейс: Gelid GC-Extreme;
  • Оперативная память: 2 x 2 Гбайта Samsung PC2-5300;
  • Видеокарта: Gigabyte Radeon RX 480 4 Гбайта;
  • Дисковая подсистема:
    • HDD Samsung 250 Гбайт;
  • Блок питания: Thermaltake TR2 630 Вт.

Тестовая конфигурация, без сомнения, не самая горячая. Но и с такими компонентами можно составить свое впечатление о корпусе.

Особенности сборки

Согласно спецификациям производителя, корпус может вместить весьма габаритные комплектующие: видеокарту длиной до 280 мм (а в случае отсутствия системы жидкостного охлаждения – до 472 мм), блок питания длиной до 200 мм и процессорный кулер высотой до 180 мм.

Системная плата в Thermaltake Core P3 устанавливается на стандартные шестимиллиметровые стойки, которые заранее в поддон не вкручены. Далее устанавливаем блок питания с помощью двух рамок из комплекта. Также возможна установка БП боком, в случае использования материнской платы форм-фактора mini-ITX.

Затем ставим панель для крепления плат расширения и видеокарту. Теперь, когда все компоненты на своих местах, осталось разобраться с проводами. Через крупные отверстия кабели выводятся за поддон и прекрасно прокладываются к любому компоненту системы.

Салазки с жестким диском занимают свое место в корзине.

За пластиной крепления VESA можно удобно спрятать неиспользуемые провода.

Лицевая сторона в плане укладки кабелей выглядит неплохо.

У нас получился весьма аккуратный открытый стенд, в открытом горизонтальном варианте его можно использовать в бенчмаркинге или на разного рода компьютерных шоу. Думаю, свое место там он обязательно найдет.

И дабы система приобрела законченный вид, следует установить ножки, они крепятся каждая на четыре винтика, затем стальные шпильки и акриловое стекло.

На этом система собрана и готова к тестированию. Включим ее и поближе рассмотрим систему охлаждения.

Система охлаждения корпуса

Тестируемый корпус по факту представляет собой открытый стенд, просто аккуратно оформленный. Поэтому говоря о его СО, можно только упомянуть возможность установки 280, 360 или 420 мм радиатора системы жидкостного охлаждения.

Вариант системы, собранной в Thermaltake Core P3.

Инструментарий

Для наглядности используемые при тестировании Thermaltake Core P3 программы объединены в таблицу.

Прогрев CPU LinX 0.6.4
Мониторинг температур CPU RealTemp 3.60
Дополнительный мониторинг CPU CPU-Z 1.66.1
Прогрев GPU Furmark 1.17.0 («бублик»)
Прогрев HDD IOMeter
Мониторинг температур HDD SpeedFan 4.49

Методика тестирования

Уровень шума и эффективность системы охлаждения Thermaltake Core P3 оценивались в сравнении с открытым стендом («Open Stand» на графиках). Все испытания проводились в 64-битной Windows 10. Кроме того, на диаграммах для сравнения приводятся значения соответствующих параметров внешней среды («Ambient»).

Охлаждение

Процессор Intel Core Quad Q6600 был разогнан до скромных 3000 МГц путем повышения частоты шины до 333 МГц. При этом его напряжение было увеличено до 1.45 В. Прогревался он с помощью LinX 0.6.4 (4096 Мбайт, двадцать итераций) и охлаждался в простое до стабилизации температуры (пять минут без изменений).

За мониторинг температуры центрального процессора отвечала утилита RealTemp. Во всех случаях на графиках представлена температура самого горячего ядра.

Множитель оперативной памяти устанавливался в значение «4:5». В результате память также была разогнана до частоты 833 МГц, без повышения напряжения.

Для разогрева видеокарты использовалась утилита Furmark версии 1.17.0 со следующими настройками:

Фиксация показателей температур GPU и скорости вращения турбины СО производилась штатными средствами Furmark. Система охлаждения ускорителя работала в автоматическом режиме.

Температура в помещении в ходе всего тестирования поддерживалась в интервале 25-26 градусов Цельсия.

Шум

Для проверки акустических параметров система в Thermaltake Core P3 и на открытом стенде запускалась в тихое время. Измерялся суммарный уровень шума, издаваемый тестовой системой на открытом стенде и в закрытом корпусе.

Измерения производились с расстояния 1.0 м со стороны фронтальной панели на высоте 50 см от плоскости, на которую устанавливался корпус.

Результаты тестирования

Шум

Первым делом проверим уровень шума, издаваемого системой на открытом стенде и в тестируемом корпусе.

Звуковое давление, дБ

Меньше – лучше
100 см

Использованный шумомер (модель 8922) гарантирует погрешность не более полдецибела, но лишь в диапазоне от 30 дБ. Так что относиться к выданным им значениям ниже этой отметки следует лишь как к ориентировочным.

С точки зрения шума система, собранная в корпусе, полностью соответствует открытому стенду. Это и не удивительно, учитывая конструкцию Thermaltake Core P3.

Охлаждение

На этом этапе были получены следующие результаты.

Простой | Нагрузка

CPU Temp, °C
Меньше – лучше

GPU Temp, °C
Меньше – лучше


Video Fan, % of max RPM
Меньше – лучше


HDD Temp, °C
Меньше – лучше


Да и по температурным показателям система в Thermaltake Core P3 также идентична открытому стенду.

Заключение

У компании Thermaltake получился весьма необычный корпус. На мой взгляд, он вполне может найти своих поклонников среди энтузиастов, ведь красоту компонентов при его использовании ничто не скрывает. К достоинствам отнесем и возможность установки в трех положениях, в том числе возможность крепления на стену.

В российской рознице стоимость Thermaltake Core P3 начинается с 7 000 рублей, что с учетом конструкции и позиционирования новинки можно считать приемлемым.

Плюсы корпуса Thermaltake Core P3:

  • Высокое качество изготовления;
  • Необычный дизайн;
  • Возможность крепления на стену;
  • Хорошая система организации кабелей;
  • Четыре порта USB на верхней панели;
  • Неплохая эффективность системы охлаждения и ее расширяемость.

Минусы корпуса:

  • Компоненты системного блока будут неизбежно пылиться;
  • Отсутствуют места для дополнительных системных вентиляторов.

Владимир Беляев aka #E0


Выражаем благодарность:

  • Компании Регард за предоставленный на тестирование корпус Thermaltake Core P3 Snow White.

Технические характеристики Thermaltake Core P3

Модель Thermaltake Core P3 Snow White
Материал Сталь, акрил
Габариты 512 x 333 x 470 мм
Накопители 5.25"
Накопители 3.5" 4 внутренних
Накопители 2.5" 5 внутренних, совмещены c 3.5"
Материнская плата ATX, microATX, mini-ITX
БП ATX 12В (опционально)
I/O USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 2, HD Audio
Охлаждение лицевое
Охлаждение заднее 1 х 360 мм или 1 х 420 мм радиатор СЖО
Охлаждение верхнее
Охлаждение нижнее
Слоты расширения 8