Большинство разработчиков полупроводниковых изделий собирается переходить на многокристальную компоновку, и TSMC в этом плане решила скооперироваться с ARM, продемонстрировав на прошлой неделе прототип 7-нм процессора с двумя кристаллами, на каждом из которых разместилось по четыре ядра с архитектурой ARM Cortex-A72. Кристаллы располагались на разработанной TSMC подложке CoWoS, а передача информации между ними осуществлялась по интерфейсу LIPINCON со скоростью 8 Гбит/с на один контакт.

Цифровой проект этого прототипа был готов ещё в декабре прошлого года, но в кремнии готовое решение появилось только в апреле текущего. Как поясняет TSMC, в таком виде продукт никогда не пойдёт в серию, но соответствующие возможности интеграции серийными продуктами клиентов компании начнут использоваться с четвёртого квартала 2020 года. Со временем на одной подложке можно будет размещать до десяти разнородных кристаллов, а предельная площадь подложки увеличится до 1670 кв.мм. Фактически, TSMC уже доказала наличие у неё технологических возможностей по созданию гораздо более крупных полупроводниковых изделий.