Упаковку 5-нм продукта для одного из заказчиков TSMC будет осуществлять своими силами

С подачи ресурса DigiTimes мы уже знаем, что компания TSMC не только выпускает кристаллы 7-нм процессоров AMD EPYC, но и осуществляет их монтаж на подложку собственными силами, хотя традиционно для этого привлекались сторонние исполнители. Вчера мы выяснили, что TSMC рассчитывает перевести на 5-нм техпроцесс заказы всех тех клиентов, которые сейчас получают от неё 7-нм изделия, хотя перед этим появятся 7-нм продукты второго поколения. Подобный график достаточно чётко совпадает с публично описываемыми планами AMD, поэтому почти не приходиться сомневаться в готовности этой компании освоить 5-нм техпроцесс в исполнении TSMC.

Теперь, когда с неизбежной и необходимой для понимания дальнейшей информации прелюдией покончено, вернёмся к стенограмме квартальной отчётной конференции TSMC, на которой руководство компании коснулось темы развития бизнеса по упаковке выпускаемых ею клиентских изделий. Прежде всего, заниматься подобными операциями TSMC изначально начала по просьбе разработчиков процессоров для смартфонов.

Источник изображения: TSMC

Этот вид деятельности, по мнению руководства TSMC, всё ещё находится на начальном этапе развития. В прошлом году он принёс компании $2,5 млрд выручки, в этом ожидается прирост на двузначное количество процентов. Уже сейчас к TSMC обратился за соответствующими услугами один из разработчиков продуктов для сегмента высокопроизводительных вычислений, который будет получать от компании 5-нм продукты. И в будущем количество клиентов на этом направлении только возрастёт, как резюмировали представители TSMC.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 3.0 из 5
голосов: 4

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают