Наша конференция на какое-то время послужила пристанищем для ведущих мировых специалистов по оценке теплопроводности припоев методом оценочных суждений, и тема "скальпирования" инженерных образцов Core i9-9900K не перестаёт волновать умы "наблюдателей за журавлями в немецком небе", поскольку те поднимаются над рекомендованным ценовым уровнем всё выше. Однако, последний нюанс послужит основой для другого материала, а пока обратимся к комментариям известного американского энтузиаста Splave, который пока не может открыто обсуждать результаты испытаний Core i9-9900K, но делится обрывочной информацией о своих экспериментах на страницах Reddit.

Автор продемонстрировал фотографии крышек с трёх инженерных образцов Core i9-9900K, на которых виднеется не только отпечаток достаточно крупного кристалла, но и следы припоя. Термодинамические свойства последнего тоже волновали американского энтузиаста, но без лишних подробностей он утверждает, что данный припой обеспечивает гораздо лучший температурный режим работы процессоров, чем предыдущий пластичный термоинтерфейс. По сути, как поясняет Splave, рядовым пользователям даже нет нужды снимать крышку теплораспределителя, чтобы заменить штатный припой на "жидкий металл". Выводы китайских "первоиспытателей" повторяются – выигрыша в температуре от этого не будет.