О возвращении припоя в качестве термоинтерфейса под крышкой теплораспределителя процессоров семейства Coffee Lake Refresh уже говорилось в фирменной презентации Intel, но народная мудрость гласит, что лучше один раз увидеть, чем сто раз услышать. На своей странице в Facebook гонконгский сайт XFastest сперва продемонстрировал соседствующие инженерные образцы Core i9-9900K и Core i5-9600K…

…, а затем и вовсе явил миру инженерный образец флагманского процессора Core i9-9900K со снятой крышкой, под которой различался припой вместо набравшей в последние годы популярности "мази Кржанича".

По словам авторов публикации, наличие припоя под крышкой гарантируется для моделей Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K. Заодно появляется возможность визуально оценить геометрические размеры восьмиядерного кристалла процессора Core i9-9900K. Рыночный дебют процессоров намечен на октябрь этого года, после обновления BIOS они смогут работать в существующих материнских платах. Наличие припоя должно благоприятно отразиться не только на разгонном потенциале процессоров, но и на их температурном режиме в штатных условиях.