AMD тоже будет продвигать ИИ в массы и начнёт с новой "Веги"

В многоголосом хоре, восхваляющем приход эры искусственного интеллекта, практически неслышно голоса компании AMD. Между тем, AMD, как и остальные игроки рынка вычислительных систем, всеми силами стремится создать решения для платформ с машинным обучением. Проблема только в том, что обычные GPU или центральные процессоры уже не пользуются популярностью среди разработчиков моделей ИИ, как это было раньше. В моду вошли ускорители тензорных (матричных) вычислений — блоки для массивных расчётов операций умножения-сложения (multiply-accumulate units, MAC). Аппаратные ускорители с блоками MAC выпускает Google, готовит Intel и встроила в GPU Volta компания NVIDIA. А что же AMD?

В интервью сайту EE Times главный технолог компании AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) признался, что новые 7-нм GPU Vega будут поддерживать "дополнительный формат" данных для работы с моделями машинного обучения сверх уже реализованного движка для обработки 16-разрядных операций с плавающей запятой. Будут ли это блоки MAC, шеф разработчиков отказался отвечать, как и не раскрыл подробностей о реализации подобных функций в ядрах Zen 2. В то же время Пейпермастер заявил, что подход компании к реализации платформ с машинным обучением является "целостным" и включает как разработку серверных систем, так и периферийных решений. Иначе говоря, машинное обучение — обработка массивов данных в реальном масштабе времени — будет доступно на уровне пользовательских платформ.

Также Пейпермастер не стал комментировать планы компании после 2020 года. Пока мы ожидаем от компании выхода ядер Zen 3 ориентировочно в 2020 году и использования для их выпуска EUV-литографии во втором поколении 7-нм техпроцесса. Отдельно GlobalFoundries — подрядчик AMD — заявила о намерении пропустить 5-нм техпроцесс и перейти сразу с 7-нм техпроцесса на 3-нм (если найдёт на это деньги). Тем самым AMD может обратиться за помощью к TSMC, если она пожелает выпускать процессоры с использованием 5-нм техпроцесса, но подтверждения этому нет. Единственное, что сказал Пейпермастер, что AMD не будет использовать промежуточные техпроцессы, а воспользуется основными (хотя от 12-нм техпроцесса она не отказалась).

Также в AMD планируют выпускать процессоры в новых вариантах многочиповой упаковки. Упаковка 2.5D, когда GPU содержит на кремниевом мосту память HBM, считается дорогой для массового использования. Возможно, следующие продукты компании выйдут в упаковке TSMC wafer-level fan-out packages, которая не использует сквозных TSVs соединений и за этот счёт дешевле. Упаковка wafer-level fan-out packages сейчас используется для сборки в один корпус SoC для смартфонов вместе с памятью. В компании AMD тоже так хотят, но будет это не в этом году и, скорее всего, даже не в следующем.

Отдельно Марк Пейпермастер высказал уверенность, что СП с китайцами имеет хорошие перспективы продвинуть в Китае разработанные компанией для этой страны X86-совместимые процессоры. Раз EPYC и Ryzen были тепло встречены во всём мире, почему бы им не оказаться успешными в Китае?

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 3.4 из 5
голосов: 5

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают