И снова о различиях в упаковке графических процессоров Vega 10

для раздела Новости Hardware

Через некоторое время после выхода видеокарт линейки Radeon RX Vega выяснилось, что используемые в них графические процессоры Vega 10 с памятью типа HBM2 имеют несколько вариантов упаковки, что связано, согласно заявлению AMD, с тем, что упаковкой кристаллов GPU и памяти в один корпус занимаются сразу два подрядчика. Теперь же данная история получила новый виток развития.



Слева на право:

  • Radeon RX Vega 64 с "заливкой", сделан на Тайване, Samsung HBM2
  • Radeon RX Vega 56 без "заливки", сделан в Южной Корее, SK Hynix HBM2
  • Вариант для инженерных образцов без "заливки", сделан на Тайване




Но для начала несколько отвлечёмся от вопроса упаковки, и отметим, что если ранее считалось, что AMD имеет лишь одного поставщика микросхем памяти типа HBM2 в лице корейского производителя Samsung Electronics, то теперь сообщается, что компания SK Hynix также поставляет микросхемы памяти данного типа компании AMD.

Как сообщает французский отдел Tom’s Hardware, существует по меньшей мере три, а то и все четыре варианта упаковки графического процессора Vega 10. Сразу бросающимся в глаза отличием между версиями, как уже было известно, является то, что у некоторых из них зазоры между микросхемами памяти и графическим процессором, а также пространства вокруг них залито специальным эпоксидным составом, тогда как у других они пусты. Но куда более серьёзное отличие заключается в том, что у версий без "заливки" графический процессор на 40 мкм выступает над поверхностью чипов памяти.




Но и это ещё не всё. Также сообщается, что версии с "заливкой" и без неё отличаются по высоте графического процессора на весьма немалые 0,1 мм. Всё это значительно затрудняет жизнь партнёров AMD при проектировании собственных версий видеокарт Radeon RX Vega. Сообщается, что разработчики экспериментируют с разной длиной прижимных винтов для систем охлаждения, чтобы избежать проблем с охлаждением. AMD даже подготовила для производителей специальную презентацию, слайды которой можно наблюдать выше и ниже.







Также французские коллеги отмечают, что они провели ряд тестов над видеокартой с "перепадом высот" между GPU и памятью с использованием различных термоинтерфейсов, и не выявили каких-либо проблем с охлаждением микросхем памяти. Однако отмечается, что использовать стоит весьма густую термопасту, которая сможет заполнить зазор. В случае же с "ровным" графическим процессором, проблем возникнуть не может в принципе.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 3.8 из 5
голосов: 13

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают