"Первооткрыватели" процессоров Skylake, в буквальном понимании этого слова, в один голос утверждали, что печатная плата стала тоньше, а под крышкой в окрестностях кристалла нет элементов на поверхности текстолита, которые можно повредить ножом. Само собой, площадь кристалла процессоров Skylake тоже уменьшилась, и пока производитель не разглашает точных данных, можно руководствоваться косвенными оценками: четыре ядра и графическая подсистема GT2 размещаются на 122,4 кв.мм.

Коллеги с сайта AnandTech взялись донести до публики ещё одно открытие "американского потрошителя процессоров" Splave.ROM - по его словам, крышка теплораспределителя Skylake стала тяжелее по сравнению с Devil's Canyon: она весит 26 г вместо былых 22 г. Авторы публикации считают, что это сделано как для улучшения условий теплоотвода, так и для компенсации изменений в высоте той части процессора, которая расположена под крышкой – высота печатной платы, например, уменьшилась с 1,1 мм до 0,8 мм. Монтажная же высота процессора для установки систем охлаждения должна оставаться неизменной, поэтому за более тонкую подложку отдувается потяжелевшая крышка.

Заметим, что авторы публикации выражают надежду на то, что выходящие вслед за Skylake процессоры Kaby Lake могут получить какие-то улучшения в характеристиках термоинтерфейса и "выносливости" упаковки. Правда, выйдут они только через год, а пока придётся иметь дело с процессорами Skylake.