Первые эксперименты по снятию крышки с процессоров Intel Skylake, проведённые японскими коллегами, доказали, что замена штатного термоинтерфейса на более совершенный позволяет снизить температуру процессора до 20 градусов Цельсия, если говорить об интенсивном тестировании под нагрузкой и в разгоне.

Естественно, среди участников форума HWBot тоже нашлись любители экспериментов, и американец Splave.ROM снял крышку со своего экземпляра Skylake-K при помощи лезвия, подрезав герметик по периметру и приподняв крышку теплораспределителя. Он утверждает, что применение режущего предмета в данном случае безопаснее, чем "сдвиг" крышки при помощи тисов, поскольку печатная плата процессоров Skylake стала тоньше и её можно повредить. Напомним, что японские коллеги придерживаются противоположного мнения о выборе метода "скальпирования", но все сходятся во мнении, что процессоры стали более хрупкими. При неумелом обращении их можно повредить как тисами, так и лезвием.

На фото внизу процессор Skylake сравнивается с процессором Core i7-4790K (Devil's Canyon). Новичок заметно тоньше.

В случае с американским экспериментом замена штатного термоинтерфейса на Thermal Grizzly позволила на частоте 5.1 ГГц снизить температуру в тесте wPrime 1024M при напряжении на ядре 1.48 В с былых 96 градусов до 78 градусов Цельсия. По сути, именно после такой модернизации процессор смог пройти тест до конца. По словам участвовавшего в обсуждении темы немецкого энтузиаста Der8auer, замена термоинтерфейса при разгоне с жидким азотом должна обеспечить прирост итоговой частоты на 100-300 МГц.

Тем временем, японские магазины демонстрируют посетителям обнажённые кристаллы процессоров Core i5-6600K (Skylake-K) и Core i7-5775C (Broadewll-K, на фото справа). Купить их в таком виде нельзя, поэтому демонстрация носит преимущественно просветительский характер.