Sony Mobile Communications увеличит объёмы закупок чипов MediaTek для своих смартфонов начального и среднего уровней. Об этом сегодня сообщает тайваньское издание DigiTimes, ссылаясь на источники в цепочке поставок.

Сообщается, что в настоящее время мобильное подразделение компании Sony сотрудничает с рядом тайваньских ODM-производителей, в числе которых Foxconn/FIH Mobile, Compal Electronics и Arima Communications. Последней поручена сборка недавно представленного среднебюджетного смартфона Xperia E4 с поддержкой 3G, который будет выпущен 3-миллионным тиражом. Он, напомним, оснащается четырёхъядерным процессором MediaTek MT6582 с тактовой частотой 1.3 ГГц, 5-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением qHD, 5-мегапиксельной основной камерой, 1 ГБ оперативной и 8 ГБ встроенной памяти и работает под управлением операционной системы Android.

Источники отмечают, что Foxconn/FIH Mobile и Compal сейчас готовятся к выпуску смартфонов с поддержкой 4G по заказу Sony Mobile. Они будут построены на базе 64-битного восьмиядерного процессора MediaTek MT6752.