Компания Intel несколько последних лет предпринимает шаги, которые дают ей возможность стать полноправным участником рынка смартфонов. Речь идёт о разработке сотовых модемов и об интеграции их в состав SoC и даже традиционных процессоров. На пресс-конференции, которая была посвящена отчёту о работе компании во втором квартале календарного 2014 года, также был затронут вопрос разработки и производства модемов. Исполнительный директор Intel, Брайан Кржанич (Brian M. Krzanich), не стал углубляться в детали, однако подтвердил, что его компания твёрдо намерена начать на своих мощностях выпуск высокоинтегрированных решений семейства SoFIA в конце 2015 года или в начале 2016.

Интегрированные модемы поколений 2G и 3G становятся и станут неотъемлемой частью всех платформ Intel от персональных компьютеров до смартфонов и устройств "интернета вещей". Поэтому для компании важно, чтобы все они разрабатывались и производились самой Intel. Сегодня и в течение 2015 года за выпуск решений SoFIA будет отвечать тайваньская компания TSMC. В четвёртом квартале 2014 года TSMC начнёт поставки двух- и четырёхъядерных SoC с модемами 3G. В первой половине 2015 года тайваньский контрактник готовится приступить к выпуску версий SoFIA с модемами LTE. По всей видимости, именно в этот период начнут появляться модели SoFIA, к разработке которых будет иметь отношение китайская компания Rockchip.

Отдельно руководитель Intel подчеркнул важность решений семейства SoFIA для продвижения хромбуков. Последним для полноценной работы необходимо постоянное подключение к сети Интернет, что, безусловно, выдвигает на первый план сотовые модемы. В целом Intel надеется, что она сможет создать интегрированные коммуникационные решения с правильной структурой цен. Если перевести на общепонятный язык, то это означает, что сотовые модемы Intel станут не хуже и не дороже аналогичной продукции Qualcomm, Samsung и быстро развивающихся китайцев.