Мы уже получили довольно много информации, чтобы в общих чертах составить представление о процессорах компании Intel следующего поколения — о 14-нм решениях под кодовым именем Skylake (здесь и далее по ссылкам). Пара новых публикаций на сайтах CPU World и WCCFtech даёт возможность упорядочить информацию и более детально рассмотреть запланированные компанией Intel конфигурации процессоров нового поколения.

Итак, ожидается четыре вариации продуктовых линеек Skylake: для систем со сверхмалым потреблением выйдут процессоры (SoC) с литерами "U" и "Y", для производительных мобильных решений и систем всё-в-одном предусмотрены модели с буквой "H" и для настольных систем вводится обозначение "S". Первые две серии будут содержать модели со встроенной логикой Platform Controller Hub (PCH). Две последние серии потребуют дискретную логику, с которой будут соединяться с помощью интерфейса DMI 3.0. По сравнению с актуальным интерфейсом DMI 2.0 скорость передачи будет увеличена до 8 гигатрансфер в секунду. Все процессоры Skylake получат встроенный двухканальный контроллер памяти. Однако процессоры серий U и Y смогут работать только с одной планкой памяти в канале, а модели серий H и S с двумя.

В состав мобильных процессоров экономичных серий войдут по два вычислительных ядра. Также их объединит поддержка памяти LPDDR3 с частотой до 1600 МГц, хотя модели серии U будут дополнительно поддерживать память DDR3L-RS-1600 (это память со значительно сниженным потреблением в режиме ожидания). Процессоры серии Y получат интегрированную графику класса GT2 и тепловой пакет 4 Вт. Модели серии U будут иметь графику GT2 или GT3 с 64 Мбайт встроенной памяти eDRAM, а значит два варианта TDP: 15 Вт или 28 Вт.

Процессоры серии H для производительных ноутбуков и моноблоков будут исключительно четырёхъядерными с графикой GT2 или GT4e. В последнем случае объём встроенной памяти eDRAM составит 128 Мбайт, а значение TDP увеличится с 35 Вт до 45 Вт. Все процессоры серии H будут ориентированы на работу с памятью типа DDR4 с частотой до 2133 МГц.

Настольные процессоры Skylake серии S, которые могут выйти быстрее всего — в течение второго квартала 2015 года, будут иметь три основные конфигурации: два ядра CPU с графикой GT2, четыре ядра с графикой GT2 и четыре ядра с графикой GT4 (GT4e) и встроенной памятью eDRAM объёмом 64 Мбайт. Все конфигурации будут иметь версии с TDP 35 Вт и 65 Вт. Старшая четырёхъядерная модель будет потреблять в пике до 95 Вт. Контроллер памяти моделей серий S универсальный и сможет работать как с памятью DDR3L/DDR3L-RS-1600, так и с памятью DDR4-2133. Съёмный разъём LGA 1151 получат только настольные модели с индексом S, все остальные процессоры будут выпускаться в корпусе BGA для распайки на материнскую плату.