Редакция
Новости Hardware GreenCo
Руки-то помнят!
рекомендации

Некоторое время назад наши китайские коллеги организовали вброс, согласно которому компания Altera заключила договор с компанией TSMC на выпуск FPGA-матриц с использованием 16-нм техпроцесса. При этом надо напомнить, что год назад Altera заключила аналогичный договор с компанией Intel, только применительно к 14-нм техпроцессу. Можно представить, что "шероховатости" с началом внедрения в массовое производство 14-нм решений на линиях Intel заставили разработчика ПЛИС с мировым именем искать альтернативные мощности. И это правильно! О запасном аэродроме не заботятся только альтернативно одарённые граждане. Тем не менее, это не отменяет того факта, что Intel готова работать по контрактным заказам и делает всё возможное, чтобы расширить спектр услуг.

реклама

Свежим пресс-релизом компания Intel доложила , что она расширяет договор с компанией Altera услугами по многокристальной упаковке чипов. В рамках 14-нм техпроцесса с использованием Tri-Gate транзисторов матрицы поколения Stratix 10 FPGA и SoC Altera будут выпускаться в виде многокристальной SiP-упаковки. Компания подчёркивает, что речь идёт именно об упаковке System-in-a-Package, а не о новомодных 2,5D и 3D. Поясним, что упаковка 2,5D подразумевает частично горизонтальное расположение кристаллов, с использованием TSVs-соединений для монтажа кристаллов на общую подложку, а 3D-упаковка — это вертикальный стек из кристаллов со сквозными TSVs-соединениями. В случае SiP речь тоже идёт, как правило, о стековом размещении кристаллов, но только с внешней проводной обвязкой (см. картинку выше).

рекомендации

По словам Intel, использовать SiP экономически выгоднее, чем 2,5D- и 3D-упаковку. При этом у компании более чем 10-летний опыт по выпуску процессоров XScale, которые кроме вычислительного ядра несли кристалл флэш-памяти и отдельный кристалл SRAM. Для Altera компания Intel будет паковать в один корпус FPGA-матрицы, DRAM, SRAM, ASIC, процессоры, аналоговые компоненты и многое другое. Что также важно, компания располагает собственными мощностями по упаковке и тестированию, что делает её уникальным контрактным производителем, ибо деньги заносятся в одно окошко. Компания TSMC, к примеру, хотя уже умеет выпускать 2,5D-комбинации, упаковку и тестирование заказывает у подрядчиков.

Написать комментарий (0)

Сейчас обсуждают