Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
У старых добрых 300 мм кремниевых пластин ещё есть порох в пороховницах.

реклама

Одним из путей снижения себестоимости производства микрочипов, как известно, является увеличение диаметра кремниевой пластины - сумма затрат в этом случае переносится на большее количество чипов. Сейчас передовые производства используют кремниевые пластины диаметра 300 мм, о сроках же перехода на 450 мм пластины у аналитиков нет единого мнения. Темпы миграции на более крупные пластины зависят от экономической обстановки, поскольку для модернизации оборудования и технологических процессоров требуются огромные суммы.

Как сообщает сайт EE Times, компания Globalfoundries призывает производителей полупроводниковых микросхем уделять больше внимания оптимизации техпроцесса, использующего нынешние 300 мм пластины. Из них ещё можно выжать дополнительные резервы, а переход на 450 мм пластины в сложившихся экономических условиях отодвигается ещё дальше в будущее.

Консорциум, в который вошли Intel, Samsung и TSMC, планирует начать опытное производство с использованием 450 мм кремниевых пластин в 2012 году. Некоторые из производителей, между тем, никогда не смогут перейти на использование пластин такого типоразмера, поскольку это им не по карману. Прочие вынуждены будут создавать консорциумы для совместного освоения новых технологий и распределения рисков. Судя по всему, Globalfoundries собирается развиваться интенсивным путём, а не экстенсивным.

Популярные статьи

Сейчас обсуждают