реклама
Как сообщает сайт EE Times, компания Globalfoundries призывает производителей полупроводниковых микросхем уделять больше внимания оптимизации техпроцесса, использующего нынешние 300 мм пластины. Из них ещё можно выжать дополнительные резервы, а переход на 450 мм пластины в сложившихся экономических условиях отодвигается ещё дальше в будущее.
Консорциум, в который вошли Intel, Samsung и TSMC, планирует начать опытное производство с использованием 450 мм кремниевых пластин в 2012 году. Некоторые из производителей, между тем, никогда не смогут перейти на использование пластин такого типоразмера, поскольку это им не по карману. Прочие вынуждены будут создавать консорциумы для совместного освоения новых технологий и распределения рисков. Судя по всему, Globalfoundries собирается развиваться интенсивным путём, а не экстенсивным.
Сейчас обсуждают