TSMC будет использовать high-k диэлектрики и "металлический затвор" в рамках 32 нм технологии

Материалы с высоким значением диэлектрической константы (high-k) и транзисторы с металлическим затвором взяты на вооружение как минимум двумя производителями микросхем: компания Intel использует эти ноу-хау в рамках 45 нм технологии, а IBM готова внедрить их в рамках 32 нм техпроцесса. Компания IBM является технологическим донором AMD, но последняя использует наработки первой только при производстве процессоров. Чипсеты и видеочипы AMD выпускаются на мощностях TSMC, и от технического развития последней косвенно зависит рыночный успех первой.

На этой неделе своими планами по использованию high-k диэлектриков и транзисторов с металлическим затвором поделились представители TSMC, как утверждает сайт EE Times. Эти новшества TSMC планирует внедрить при производстве быстродействующих микросхем по 32 нм технологии. Таким образом, есть все шансы, что видеочипы и чипсеты AMD и NVIDIA обзаведутся high-k диэлектриками и транзисторами с металлическим затвором после перехода на 32 техпроцесс.

Ручаться, что это произойдёт скоро, у нас нет оснований. По некоторым данным, TSMC начнёт выпускать 32 нм продукцию только в четвёртом квартале 2009 года, и на первых порах это будут устройства с низким энергопотреблением. Более сложные микросхемы вроде видеочипов перейдут на 32 нм техпроцесс позднее. В этом году TSMC будет выпускать видеочипы AMD и NVIDIA по 55 нм технологии, так что до перехода на 32 нм технологию сменится ещё не одно поколение видеочипов.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.4 из 5
голосов: 35

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают