Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
А также сравнение с другими серверными системами.

реклама

Фотографии процессоров поколения Nehalem в исполнении LGA 1366 или их скриншоты стали частыми гостями на страницах нашей новостной ленты, и очередные откровения осведомлённых источников на эту тему уже не воспринимаются как сенсация. Между тем, судить о частотных характеристиках процессоров поколения Nehalem, а также об уровне их быстродействия пока рано.

Тем не менее, сама компания Intel имеет какие-то представления о приросте быстродействия процессоров поколения Nehalem относительно предшественников и конкурентов, а потому делится этой информацией с партнёрами. В частности, нескольким счастливчикам удалось за прошедшие сутки скачать с сайта Sun Microsystems презентацию с довольно ценным слайдом. Сейчас этот документ с сайта Sun удалён, но в интернете можно найти несколько публикаций, посвящённых его анализу. Соответствующие материалы, например, опубликовали сайты ZD Net и ComputerBase.de.

реклама

В последнем случае германские коллеги перевели скудные данные оригинального слайда в интерактивную диаграмму, которая позволяет оценить прирост производительности всех участников сравнения с разной базой. Например, можно узнать, что пара процессоров Barcelona с частотой 2.3 ГГц на 35% медленнее Shanghai 2.8 ГГц в целочисленных бенчмарках, и на 57% медленнее в операциях с плавающей запятой.

Двухпроцессорная система на базе Gainestown (Nehalem-EP) оказывается на 104% быстрее Xeon X5482 (3.2 ГГц) на 45 нм ядре Harpertown в тестах с плавающей запятой, и на 44% быстрее в тестах с целочисленными расчётами. Перебирать сравниваемые конфигурации можно бесконечно. Подчеркнём, что все тесты сравнивают производительность систем серверного класса в бенчмарках серии SPEC_rate_base2006.

На страницах форума XtremeSystems.org появилась фотография инженерного образца Nehalem-EP (на фото слева) рядом с процессором Core 2 Extreme QX9770 (3.2 ГГц). Вы можете оценить, насколько изменились размеры процессора при переходе от исполнения LGA 775 к исполнению LGA 1366. Можно заметить, что контактные площадки последнего обрели вытянутую по диагонали форму - утверждается, что это способствовало более плотному размещению контактов.

Сейчас обсуждают