Название Project X уже встречалось нам ранее. Под этим именем компания SuperTalent собиралась выпустить оверклокерские модули памяти, оснащённые продвинутой системой охлаждения, оборудованной тепловой трубкой. Однако, как выяснилось, этим планам сбыться не суждено. Новая DDR3 SDRAM имеет сравнительно невысокое тепловыделение, а, следовательно, по мнению инженеров компании, в продвинутых системах отвода тепла не нуждается.

Компания SuperTalent анонсировала два новых DDR3 SDRAM комплекта семейства Project X. Эти комплекты выделяются в первую очередь не системой охлаждения, а поддержкой «оверклокерских профилей» XMP, которые должны найти применение с появлением материнских плат, основанных на наборе логики Intel X38.

Впрочем, радиаторы новых модулей памяти Project X всё-таки отличаются от привычных. Они имеют небольшие рёбра, увеличивающие площадь поверхности, и гребнеобразный верхний край. Изготавливаются эти теплорассеиватели из обычного алюминия.

Что касается характеристик комплектов DDR3 памяти серии Project X, то на сегодня эта линейка включает два продукта:

• W1800UX2GP - комплект из двух модулей DDR3 SDRAM объёмом 1 Гбайт каждый, рассчитанный на эксплуатацию при частоте 1800 МГц при таймингах 7-7-7-21 и штатном напряжении 2.0 В;
• W1600UX2GP – аналогичный комплект из двух модулей общим объёмом 2 Гбайта со штатной частотой 1600 МГц и таймингами 7-6-6-18, достигаемыми при напряжении питания 1.8 В.

Поставки модулей Project X уже начались, информация о цене не сообщается.