Оверклокерское движение набирает популярность, память типа DDR-3 открывает новые горизонты разгона, поэтому производители систем охлаждения наперебой предлагают свои решения для отвода тепла от оперативной памяти, использующие тепловые трубки. Производители модулей памяти тоже не остаются в стороне, и готовы предложить покупателю законченное решение: модуль оверклокерской памяти плюс система охлаждения.

Подобным путём пошла компания SuperTalent, как сообщает сайт Chile Hardware. Сейчас в рамках концепции Project X эта компания готовит к анонсу модули памяти с системой охлаждения, использующей тепловые трубки и пассивные радиаторы. Идея уже стала классической - радиаторы нужно приподнять над модулем DIMM, чтобы улучшить условия отвода тепла.

Первый вариант системы охлаждения подразумевает использование двух пластинчатых радиаторов, разнесённых в вертикальной плоскости относительно продольной оси симметрии планки памяти.

Второй вариант подразумевает использование высокого радиатора с тонкими рёбрами, две тепловые трубки подводятся к этому радиатору в одной плоскости.

Поскольку нашему вниманию представлены лишь эскизы, а не фотографии, мы можем предположить, что дизайн ещё будет подвергнут изменениям. Кстати, в этом году SuperTalent рассчитывает выпустить наборы памяти DDR3-2133, работающие с задержками CL9.