реклама
Подобным путём пошла компания SuperTalent, как сообщает сайт Chile Hardware . Сейчас в рамках концепции Project X эта компания готовит к анонсу модули памяти с системой охлаждения, использующей тепловые трубки и пассивные радиаторы. Идея уже стала классической - радиаторы нужно приподнять над модулем DIMM, чтобы улучшить условия отвода тепла.
реклама
Первый вариант системы охлаждения подразумевает использование двух пластинчатых радиаторов, разнесённых в вертикальной плоскости относительно продольной оси симметрии планки памяти.
Второй вариант подразумевает использование высокого радиатора с тонкими рёбрами, две тепловые трубки подводятся к этому радиатору в одной плоскости.
Поскольку нашему вниманию представлены лишь эскизы, а не фотографии, мы можем предположить, что дизайн ещё будет подвергнут изменениям. Кстати, в этом году SuperTalent рассчитывает выпустить наборы памяти DDR3-2133, работающие с задержками CL9.