реклама
Сейчас подобные идеи становятся ближе к народу, и даже обладают определённой внешней эстетикой. На Computex 2007 компания Thermalright показала серию пассивно охлаждаемых корпусов HSC, которые отводят тепло от центрального процессора на боковые панели корпуса системного блока, выполненные в виде пластинчатых радиаторов, через которые свободно проходит воздух. В этой серии будут выпущены четыре модели корпусов, мы изучим только HSC-100.
реклама
Этот корпус представляет собой алюминиевый каркас, на который крепятся панели в виде пластинчатых радиаторов и обычные "непрозрачные" панели спереди и сзади. Правая боковая панель служит радиатором для центрального процессора - к ней тянутся тепловые трубки.
Thermalright утверждает, что такой корпус может рассеивать более 100 Вт тепловой мощности.
Съёмная боковая панель оснащается удобными ручками. В серийной версии по этой панели будет проложена проводка для подключения вентиляторов, которые можно будет крепить в любом месте и любом количестве на боковых панелях.
Симметричная левая боковая панель с центральным процессором не соединяется, но может использоваться для крепления вентиляторов, которые будут обдувать заднюю сторону материнской платы. В арсенале Thermalright имеются специальные кулеры на тепловых трубках, способные отводить тепло от задней поверхности материнской платы.
Компания Zalman на своём стенде продемонстрировала корпус с интегрированной системой водяного охлаждения - в качестве теплообменника здесь используется боковая панель системного блока.
Корпуса Thermalright серии HSC появятся в продаже в июле-августе по ценам до $500. Российских любителей моддинга и разгона эти продукты будут вдохновлять на создание подобных решений своими силами.
Сейчас обсуждают