Хотя сейчас подобная идея звучит дико, но к 2007 году Intel планирует сделать системы на базе Itanium более доступными. На днях представители компании еще раз признались, что ведут тесное сотрудничество с OEM-производителями типа HP и IBM с целью разработки общей инфраструктуры для будущих процессоров Xeon и Itanium.

Сейчас процессоры Xeon используют разъемы Socket 603 и Socket 604, а процессоры Itanium 2 используют разъем Socket 700. В 2007 году должен появиться общий процессорный разъем нового типа, а также соответствующий чипсет, поддерживающий некую общую архитектуру шины. Естественно, что в идеале поддерживающая Xeon система сможет с легкостью эксплуатироваться в паре с процессором Itanium.

Поставщики оборудования смогут сузить ассортимент необходимых для сборки серверов комплектующих на складе, что приведет к снижению издержек и повышению оперативности исполнения заказов. Эксперты считают, что в долгосрочной перспективе подобная тактика может привести к вытеснению с рынка семейства Xeon, при условии, что младшие модели Itanium будут обладать более привлекательным соотношением "цена/качество".

Например, процессоры Itanium 2 на ядре Tukwila будут размещать на одном кристалле до 4 ядер, при этом обладая сопоставимой с Xeon DP стоимостью. Если учесть, что процессоры смогут размещаться в одной и той же системе, в качестве альтернативы Xeon DP некоторым покупателям они могут приглянуться.