Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
И разработку передовых технологий упаковки чипов.

реклама

Основанная летом 2022 года японская компания Rapidus может рассчитывать на государственную поддержку, как сообщает Bloomberg. Власти Японии, по данным источника, одобрили выделение $3,9 млрд на субсидирование Rapidus в части закупки оборудования для производства чипов и проведения профильных исследований в сфере освоения передовых методов упаковки полупроводниковых компонентов.

реклама

Источник изображения: Rapidus

Из указанной суммы $3,5 млрд будут потрачены на закупку оборудования для опытной линии Rapidus, на которой компания при содействии IBM начнёт осваивать выпуск 2-нм чипов, чтобы к 2027 году наладить их массовое производство. Оставшиеся $400 млн будут потрачены на разработку передовых методов упаковки чипов этой японской компанией. Власти Японии считают критически важным поддерживать национальную полупроводниковую отрасль, рассчитывая с её помощью стимулировать развитие японской экономики.

Написать комментарий (0)

Сейчас обсуждают