Мы уже успели обозначить основные тенденции эволюционного развития интерфейса Serial ATA, согласно которым для массового использования внешних устройств с этим интерфейсом будут разработаны новые спецификации на разъемы и шлейфы. Тем временем, на рынке уже появляются решения, использующие менее надежные разъемы "внутреннего типа" для подключения внешних устройств.

Как сообщают наши японские коллеги, спецификации на внешнее исполнение интерфейса Serial ATA появятся уже в феврале, они будут обнародованы на весенней сессии IDF 2004. Тем не менее, уже сейчас известны некоторые подробности об этой версии интерфейса.

Прежде всего, разъемы внешнего исполнения должны быть совместимы со стандартом Serial ATA II, который обеспечит пропускную способность до 300 Мб/с. Во-вторых, они будут иметь более надежную механическую часть, обеспечивающую высокую износостойкость и четкую фиксацию. Не секрет, что обычные внутренние разъемы Serial ATA крепятся в гнездах почти "на честном слове", и для внешнего применения их использовать проблематично. Кроме того, сам шлейф будет иметь более надежное экранирование, его длина будет увеличена до 2 м.

Разработкой разъемов нового типа занимается компания Comax, разновидности разъемов уже были представлены специалистам:

Кстати, подача питания по шлейфу Serial ATA не предусмотрена, поэтому разработчикам внешних устройств все равно придется использовать внешний источник питания.

Для серверного применения планируется разработать другую разновидность разъемов и шлейфов Serial ATA II, позволяющую объединять в одном шлейфе до четырех каналов Serial ATA и общий канал управления. В частности, такие разъемы позволят подключать друг к другу одним шлейфом устройства, расположенные в разных корпусах или стойках.

Остается надеяться, что начавшая завоевывать место под солнцем инфраструктура Serial ATA I сможет безболезненно перейти на внешние варианты без радикальных потрясений для конечных пользователей.