Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Алексей Сычёв
Его интересуют технологии упаковки чипов.

реклама

Как справедливо отметило издание Nikkei Asian Review, корпорация Intel пока не располагает производственными мощностями в Японии, но в случае завершения сделки по покупке израильской Tower Semiconductor ей могут достаться два местных предприятия. Тем не менее, визит Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в Японию в составе делегации представителей зарубежных производителей чипов преследовал несколько иные цели.

реклама

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Intel, как стало ясно после общения главы компании с сотрудниками агентства Nikkei, собирается углублять сотрудничество с японскими компаниями и исследовательскими центрами, чтобы освоить более прогрессивные технологии упаковки чипов, а также перейти на новое поколение полупроводниковых материалов. Кроме того, не исключается сотрудничество в области квантовых вычислений и формирования инфраструктуры для выпуска чипов с минимальным влиянием на окружающую среду. По словам главы Intel, японские разработчики в сфере методов упаковки чипов обладают весьма развитыми компетенциями, поэтому сотрудничество с ними важно для компании.

Написать комментарий (0)

Сейчас обсуждают