Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на технологической конференции JPMorgan много рассуждал о роли Intel в сегменте контрактного производства компонентов, которая должна значительно усилиться через пару лет. Он не стал скрывать амбиций к середине десятилетия устранить технологическое отставание Intel от основных конкурентов в лице TSMC и Samsung Electronics.

Корпорация Intel будет развивать бизнес по тестированию и упаковке полупроводниковых компонентов. Глава компании не видит ничего необычного в том, чтобы выпущенные TSMC кремниевые пластины в дальнейшем обрабатывались на мощностях Intel, чтобы превратиться в отдельные кристаллы, облачённые в упаковку.