Представители SK Hynix во время своего выступления на открытии конференции IEEE IRPS попытались рассказать о тех тенденциях, согласно которым в ближайшие годы будет развиваться не только бизнес компании, но и вся полупроводниковая отрасль. В ближайшую пятилетку, как считают в SK Hynix, спрос на память будет двигать серверный сегмент, поскольку переход на сети поколения 5G и автопилот в транспорте заметно повысит потребность инфраструктуры в вычислительных мощностях.
Сама SK Hynix рассчитывает увеличить количество слоёв памяти типа 3D NAND с текущих 176 до 600 штук. Будут появляться новые типы оперативной памяти, они будут более тесно интегрироваться с центральными процессорами. Сперва они переедут на одну печатную плату, затем переберутся в одну кремниевую упаковку, а затем и вовсе будут интегрироваться в одном вычислительном модуле. HBM в этом плане является лишь началом эволюционного пути.
