Представителям EE Times удалось прослушать вступительную речь председателя совета директоров TSMC Марка Лю (Mark Liu) на международной отраслевой конференции ISSCC 2021, которая в этом году проходила в заочной форме из-за пандемии. Глава правления TSMC отметил, что освоение 3-нм технологии идёт даже с небольшим опережением намеченного графика, и впредь компания намеревается сохранять актуальность так называемого закона Мура без каких-либо серьёзных отклонений.

Это означает, что новая ступень литографии будет осваиваться каждые два года, хотя для этого потребуется объединить растущие усилия специалистов во многих областях, включая материаловедение. Напомним, что серийное производство 3-нм продукции TSMC обязуется начать во второй половине следующего года. Перспективный план компании подразумевает использование EUV-литографии для освоения техпроцессов вплоть до 1-нм.

Использование многокристальных компоновок, так называемых «чиплетов», подразумевает развитие технологий их взаимного монтажа и соединения. Микросхемы станут многослойными и трёхмерными. Необходимо одновременно создавать новые скоростные интерфейсы, чтобы они не стали «узким местом». Поддерживать действие закона Мура компания TSMC намеревается до 2040 года включительно.