В декабре этого года китайская компания SMIC сообщила, что ей удалось получить образцы полупроводниковых компонентов, изготовленных по техпроцессу с внутренним обозначением N+1, который по своей геометрии соответствует 8-нм или 7-нм техпроцессам, но при этом не требует использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV).

Рано или поздно SMIC всё же потребуется EUV-оборудование, если она не желает топтаться на месте. Как отмечает издание DigiTimes, вновь назначенный заместитель председателя совета директоров SMIC Цзян Шан И (Chiang Shang-yi) на правах бывшего операционного директора TSMC попытается наладить диалог с ASML о поставках EUV-сканеров для нужд SMIC.

SMIC планирует внедрить EUV-литографию в технологических нормах от 7 нм и тоньше, а закупка профильного оборудования требует существенных затрат не только денег, но и времени. По этой причине переговоры нужно начинать уже сейчас. Главное, чтобы барьером на этом пути не стали американские санкции, которые ограничивают возможности сотрудничества со SMIC тех компаний, которые используют технологии или оборудование американского происхождения. Ранее у SMIC уже возникали проблемы с импортом литографических сканеров ASML из Европы.