Один из новых продуктов NVIDIA будет использовать продвинутую упаковку TSMC

У представителей сайта WCCFTech только сейчас появилась возможность познакомиться с содержанием платной публикации на страницах ресурса DigiTimes недельной давности. Она, как выясняется, содержит важные откровения – TSMC начинает предлагать услуги по выпуску продуктов с пространственной компоновкой CoWoS нового поколения, и NVIDIA окажется в ряду важнейших клиентов, вместе с Xilinx и HiSilicon.

реклама

анонсы и реклама

Источник изображения: NVIDIA

реклама

Технология упаковки CoWoS позволяет объединять разнородные компоненты на одной подложке. В случае с NVIDIA это могут быть не чиплеты, формирующие многокристальный графический процессор, а банальные преемники Volta, использующей память типа HBM2. Означает ли это, что продукт NVIDIA для ускорения вычислений нового поколения выйдет уже в этом году, сказать сложно. В клиентском сегменте такие продукты точно не появятся из-за своей дороговизны и ограниченности производственных мощностей TSMC.

Оценитe материал
рейтинг: 3.5 из 5
голосов: 6

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают