реклама
Выпустив процессор Ryzen 7 5800X3D, компания AMD продемонстрировала, что объём кэш-памяти оказывает огромное влияние на производительность в играх. AMD использовала технологию трёхмерной упаковки, чтобы поверх кристалла с ядрами установить ещё один кристалл, содержащий 64 МБ кэш-памяти 3-го уровня. В результате 5800X3D может похвастаться L3 объёмом 96 МБ и это позволяет ему временами обгонять в играх процессоры нового поколения. AMD подтвердила, что выпустит 3D V-Cache процессоры в линейке Ryzen 7000, похоже, что кэш-память в них может быть существенно быстрее, сообщает Hot Hardware.
Такие предположения появились после сообщения о наличии у новых процессоров более крупных и плотных массивов TSV-межсоединений. Это наблюдение принадлежит пользователю Twitter* Тому Вассику (Tom Wassick @wassickt), который, как объясняет Hot Hardware, является специалистом в области упаковки чипов и работает в IBM. Изменения в межсоединениях специалист заметил на кристалле процессора AMD Ryzen 5 7600X после скальпирования. Это может указывать на то, что AMD изначально оптимизировала конструкцию новых процессоров для последующего выпуска X3D-моделей. Специалисты считают, что данные изменения в конечном итоге могут привести к увеличению скорости передачи данных между кристаллами и ещё большему преимуществу от 3D V-Cache.
- Источник:
- @wassickt в Twitter*
- Hot Hardware
- * заблокирован в РФ
