Компания Micron анонсировала важные моменты в развитии своих технологий HBM4 и HBM4E, которые обещают изменить рынок высокоскоростной памяти. С запуском массового производства, ожидаемым в 2026 году, Micron планирует использовать услуги TSMC для создания логических полупроводников, что позволит значительно повысить производительность и эффективность новых решений.

Технология HBM4 считается ключевой для масштабирования вычислительных мощностей, особенно в области искусственного интеллекта. Micron уверена, что их разработки идут по плану, и работа над HBM4E уже активно ведется. Эта технология позволит клиентам настраивать кристаллы логической базы, что, по мнению компании, приведет к улучшению финансовых показателей.

Одним из наиболее интересных аспектов HBM4 является интеграция памяти и логических полупроводников в одном корпусе. Это решение исключает необходимость в традиционной упаковке, что значительно улучшает производительность. Близкое расположение кристаллов также способствует более эффективной работе системы. Micron подчеркивает, что сотрудничество с TSMC в этом контексте играет важную роль.

Ожидается, что HBM4 будет включать до 16 кристаллов DRAM с емкостью 32 ГБ каждый и интерфейсом шириной 2048 бит, что значительно превышает характеристики предыдущих поколений. Это делает HBM4 более совершенной технологией, готовой к внедрению в архитектуры NVIDIA Rubin AI и AMD Instinct MI400.

Спрос на HBM продолжает расти, и Micron уже забронировала производственные мощности на 2025 год. В условиях растущей конкуренции, компания стремится сохранить лидерство, опираясь на долгосрочные инвестиции и проверенные технологии.