Самую ёмкую строку отчёта Samsung за июль–сентябрь 2026 года можно пересказать одной фразой: дешёвой памяти не будет ещё пару лет. Вся стековая память, которую компания рассчитывает изготовить в 2027-м, заранее распределена между покупателями. 

При этом дефицит, по прогнозам самой компании, в 2027 году только углубится, а ограничения поставок сохранятся и в 2028-м.

За объяснением далеко идти не пришлось. Вице-президент по глобальным продажам и маркетингу памяти Джеджун Ким указал на физические пределы производства: даже рост капитальных затрат не поможет нарастить объёмы выпуска.

Причина кроется в архитектуре современных модулей. Ближайшее поколение HBM4E встанет на конвейер в первой половине 2027 года, но с каждым шагом по поколениям кристалл занимает большую площадь, а стек становится выше. Из-за этого всё большая доля мощностей уходит от классической DRAM к HBM.

Есть в отчёте и литографическая тема: заказы на 2-нанометровые чипы к концу 2026 года, по ожиданиям компании, удвоятся и превысят этот уровень. Основным же техпроцессом останется освоенный 4-нанометровый.